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1、該文首先簡要闡述了集成電路各種常用的測試方法,故障機(jī)理和故障模型、與可測性設(shè)計(jì)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容,然后概述了SoC芯片中常用的可測性設(shè)計(jì)技術(shù),如掃描可測性設(shè)計(jì),內(nèi)建自測試等.該文在分析了SoC芯片可測性設(shè)計(jì)方法學(xué)的基礎(chǔ)上提出實(shí)現(xiàn)一種用于手持設(shè)備SoC芯片(Unity805)的可測性設(shè)計(jì)技術(shù)路線,把可測性設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)依次分為IP核可測性設(shè)計(jì),系統(tǒng)級可測性設(shè)計(jì)和邊界掃描三方面的內(nèi)容.接下來結(jié)合Unity805芯片的具體電路結(jié)構(gòu),分析各種可測性設(shè)
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