日東電工半導(dǎo)體用環(huán)氧樹脂塑封料中國市場策略研究.pdf

1、近年來,中國半導(dǎo)體行業(yè)以超過30﹪的年復(fù)合增長率迅速擴(kuò)張,到2004年底,全行業(yè)的銷售額已經(jīng)超過300億美元.相應(yīng)地,半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂塑封料市場也以相同的速度急劇增長,眾多的國際知名環(huán)氧樹脂塑封料制造商都把中國作為最重要的市場.而作為全球領(lǐng)先的環(huán)氧樹脂塑封料廠商,同時也是最早進(jìn)入中國市場的國際大廠之一的日東電工,目前的市場占有率卻非常有限.與此同,時,日東電工一方面面臨著住友電木、日立化成等老牌公司在高端市場的競爭,另一方面又面臨著

2、漢高華威等新興企業(yè)挾低成本優(yōu)勢從低端市場向高端市場沖擊而造成的壓力,處于腹背受敵的狀態(tài). 本文通過建立環(huán)氧樹脂塑封料市場需求的計(jì)量回歸模型,分析歷史和未來的市場需求狀況.采用定性和定量手段研究客戶購買行為特點(diǎn),其中,利用定量分析對客戶生命周期進(jìn)行了實(shí)證研究.同時,通過Porter五力分析和對于主要競爭者的目標(biāo)及其優(yōu)劣勢研究,分析行業(yè)競爭態(tài)勢.通過對于日東電工外部環(huán)境和內(nèi)部環(huán)境的SWOT矩陣分析,利用TOWS矩陣進(jìn)行日東電工的戰(zhàn)略