版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、現(xiàn)如今,塑料封裝器件廣泛用于民用領(lǐng)域,但現(xiàn)在在在高可靠領(lǐng)域也有一定量的使用。由于塑料封裝半導(dǎo)體芯片的材料成本低,又適合于大規(guī)模自動化生產(chǎn),因此近年來晶體管或集成電路都已越來越多地采用塑料封裝。因此,塑封半導(dǎo)體器件在航空高可靠領(lǐng)域應(yīng)用是形勢發(fā)展和應(yīng)用需求的必然產(chǎn)物。
塑料封裝器件在高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用日益受到關(guān)注,但是由于高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用較民用領(lǐng)域嚴酷度高,同時國內(nèi)對塑封半導(dǎo)體器件的可靠性缺乏系統(tǒng)研究,因此,用戶在選用方面缺乏依據(jù),
2、并且風(fēng)險較大,特別是選擇將塑封半導(dǎo)體器件應(yīng)用于高可靠領(lǐng)域時。所以用戶在對塑封半導(dǎo)體器件的選用時需考慮各方面的因素。
所有產(chǎn)品在設(shè)計、制造、以及使用過程中均要考慮可靠性問題,可靠性發(fā)生故障的幾率就小、從而使用壽命就長;作為塑料封裝器件應(yīng)用于高可靠性的要求時候,這個問題顯得至關(guān)重要。
這篇論文通過以下幾個方面的分析研究,讓塑封半導(dǎo)體器件的選用者更深入的了解到塑封半導(dǎo)體器件的可靠性問題,尤其是在塑封半導(dǎo)體器件應(yīng)用于高可靠性
3、的要求時候需更加注意。主要內(nèi)容有:
1、分析了“塑封半導(dǎo)體器件在航空高可靠領(lǐng)域應(yīng)用是形勢發(fā)展和應(yīng)用需求的必然產(chǎn)物”的原因;
2、現(xiàn)國內(nèi)外塑封半導(dǎo)體器件的應(yīng)用和發(fā)展情況;
3、分析塑封半導(dǎo)體器件的常規(guī)失效模式,以及如何采取相應(yīng)措施提高塑封半導(dǎo)體器件的可靠性;
4、通過大量試驗數(shù)據(jù)得出現(xiàn)國產(chǎn)塑封半導(dǎo)體器件的可靠性水平和主要失效模式;確定高可靠性領(lǐng)域電子設(shè)備用塑封半導(dǎo)體器件的篩選、鑒定和驗收試驗項目、條
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 半導(dǎo)體塑封器件在可靠性試驗中加速浸潤方法的研究.pdf
- 半導(dǎo)體器件噪聲—可靠性診斷方法研究.pdf
- 快速評價半導(dǎo)體器件可靠性的新方法.pdf
- 微波半導(dǎo)體器件可靠性的電子顯微分析.pdf
- 半導(dǎo)體可靠性分析
- 高性能射頻半導(dǎo)體功率器件設(shè)計及其可靠性研究.pdf
- 基于ESPI的半導(dǎo)體器件封裝熱可靠性測試系統(tǒng)研究.pdf
- 有關(guān)半導(dǎo)體氧化層可靠性研究.pdf
- 半導(dǎo)體分立器件在不同溫度條件下的可靠性研究.pdf
- 半導(dǎo)體激光器可靠性測試的研究.pdf
- VDMOS器件可靠性的研究.pdf
- 高功率半導(dǎo)體量子阱激光器的可靠性研究.pdf
- 半導(dǎo)體激光器腔面鍍膜及可靠性的研究.pdf
- 半導(dǎo)體激光器可靠性的無損評價技術(shù)研究.pdf
- 塑封集成電路可靠性評價技術(shù)研究.pdf
- IGBT器件熱可靠性的研究.pdf
- 半導(dǎo)體器件 機械和氣候試驗方法 第35部分:塑封電子元器件的聲學(xué)顯微鏡檢查
- 功率VDMOS器件的高溫可靠性研究.pdf
- VLSI器件氧化層可靠性的研究.pdf
- 半導(dǎo)體集成電路可靠性測試及數(shù)據(jù)處理.pdf
評論
0/150
提交評論