失效分析定位技術(shù)在集成電路制造中的應(yīng)用以及對產(chǎn)品良率的提升.pdf

1、在現(xiàn)代IC失效分析領(lǐng)域中，如何既快速又準(zhǔn)確的進(jìn)行失效定位是一個(gè)重要的課題。 本文主要研究了以下三方面的失效定位技術(shù)： 1.利用OBIRCH對IC金屬化系統(tǒng)失效進(jìn)行定位的技術(shù)，包括金屬鋁系統(tǒng)電遷移失效定位和金屬化系統(tǒng)短路點(diǎn)的失效定位。 2.利用PEM對IC單元器件失效進(jìn)行定位的技術(shù)，包括利用FIB制作附加Pad的技術(shù)，能有效的解決判別芯片局部區(qū)域的失效問題。 3.利用FIBVC技術(shù)快速精確定位IC集成電路開

2、路點(diǎn)失效的技術(shù)。 本文第一章首先介紹了失效分析的產(chǎn)生與發(fā)展，失效分析的目的和意義，失效分析的基本內(nèi)容，并著重介紹了失效定位技術(shù)在失效分析技術(shù)中的重要性。 第二章介紹了OBIRCH的原理以及利用OBIRCH有效定位工C金屬化系統(tǒng)失效的方法，闡述了金屬鋁系統(tǒng)電遷移失效定位技術(shù)和對金屬化系統(tǒng)短路點(diǎn)的失效定位技術(shù)。 第三章介紹了PEM的原理以及利用PEM有效定位IC器件失效的方法，同時(shí)闡述了利用FIB制作測試信號輸入Pa