65nm產(chǎn)品失效分析方法及良率的提升.pdf

1、集成電路產(chǎn)業(yè)已成為進(jìn)入千家萬(wàn)戶的、與國(guó)民經(jīng)濟(jì)、國(guó)防建設(shè)、國(guó)家安全息息相關(guān)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。中國(guó)集成電路市場(chǎng)呈三個(gè)問(wèn)題：規(guī)模大，增長(zhǎng)快和外貿(mào)逆差嚴(yán)重。在此背景下面對(duì)國(guó)內(nèi)外的競(jìng)爭(zhēng)，中芯國(guó)際致力于研發(fā)65 nm具有我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文主要分析和研究了65納米制程產(chǎn)品良率的提升以及所用到的方法。
　　 對(duì)于一個(gè)新的制程技術(shù)的研發(fā)，與通常量產(chǎn)的產(chǎn)品良率提升方式是不同的。在早期的階段，很

2、多工藝整合和隨機(jī)微粒缺陷不能被WAT或者線上的檢測(cè)defect的機(jī)臺(tái)檢測(cè)到。我們需要根據(jù)不同的時(shí)期，找到適合這個(gè)時(shí)期的新的分析方法。與此同時(shí)很多復(fù)雜的問(wèn)題往往同時(shí)出現(xiàn)，這就需要我們找到合適的方法分析其中單一的主要問(wèn)題，然后逐一解決其他的問(wèn)題。所以EFA，PFA，DFA，的分析手段變的尤為重要。本文從三個(gè)階段分析了65nm制程產(chǎn)品良率的提升以及失效分析方法。
　　 在產(chǎn)品研發(fā)的初期階段，為了找出工藝上的和器件相關(guān)的問(wèn)題，而且排除隨