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文檔簡介
1、IC產業(yè)發(fā)展到今天的階段,材料分析技術已成為任何一個先進的IC代工廠中不可或缺的研究、分析工具。尤其是當制程逐步向深亞微米發(fā)展,沉積的薄膜越來越薄,影響器件性能的Defect越來越小時,對于分析工具解析度的要求也越來越高。SEM,TEM,F(xiàn)IB高解析度、高精確度的優(yōu)點,使得其在IC工藝監(jiān)控、失效分析等方面的應用愈發(fā)普遍和重要。
近年來國內外在半導體元器件失效分析領域采用了一些新的分析技術和手段,如:光學顯微鏡,掃描電子顯微
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