集成電路鍵合工藝研究.pdf

1、引線鍵合技術(shù)作為集成電路封裝的關(guān)鍵工序已近被廣泛的運(yùn)用于現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域，其主要目的是實(shí)現(xiàn)芯片和外部電路，芯片與芯片之間的電氣連接。傳統(tǒng)鍵合工藝是以金線為直接材料對(duì)芯片和外部空間所進(jìn)行的焊接，自2000年以來(lái)，由于國(guó)際市場(chǎng)黃金價(jià)格的不斷上漲已成為集成電路本體成本的一個(gè)重要影響因素。隨著科技的不斷進(jìn)步，集成電路鍵合工藝對(duì)新材料的開(kāi)發(fā)也進(jìn)入了新的階段。2004年以后銅線技術(shù)的導(dǎo)入在短時(shí)間內(nèi)已經(jīng)爭(zhēng)取到了大量的市場(chǎng)份額，而隨著晶圓廠商對(duì)于成本

2、要求和銅線的材料本身所帶來(lái)的局限性，新的銀合金材料也慢慢開(kāi)始進(jìn)入了各大封裝廠商的評(píng)估和初步生產(chǎn)階段。銅線和銀合金以其優(yōu)越的電性能和良好的可靠性，正在不斷的挑戰(zhàn)著金線的主導(dǎo)地位。文章是從以金線為基礎(chǔ)的集成電路鍵合工藝出發(fā)，結(jié)合銅線和銀線兩種鍵合材料，就鍵合設(shè)備硬件部分，軟件參數(shù)部分和鍵合材料部分等各個(gè)部分的工藝窗口進(jìn)行系統(tǒng)性的實(shí)驗(yàn)分析，通過(guò)對(duì)各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的科學(xué)分析，確定不同鍵合線材料間所適用的鍵合工藝窗口。在工藝窗口確立的基礎(chǔ)上對(duì)不同鍵合