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文檔簡介
1、本論文將以一種汽車電子芯片PCU06 ESP4為主要研究對象，分析和闡述如何提高集成電路測試良品率的方法。文章借助大量的數(shù)據(jù)收集與分析，對集成電路最測試過程中產(chǎn)生的主要次品項進行研究，找出次品產(chǎn)生的不同原因。繼而經(jīng)過對接觸問題的解決、測試程序的改進、測試界限的優(yōu)化以及其他測試環(huán)節(jié)問題的改進等，減少測試非正常失效次品的產(chǎn)生；同時，通過對晶圓缺陷原因的確認、增強探針測試攔截次品的有效性等降低正常失效次品的流入。經(jīng)過研究與改進，減少了最終測試
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