可逆加成-斷裂鏈轉(zhuǎn)移聚合制備介電聚合物納米復(fù)合材料.pdf

1、近年來，隨著電氣電子行業(yè)的不斷發(fā)展，小型化、輕量化和儲(chǔ)能高效化等逐漸成為該領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向，這就要求材料具有高儲(chǔ)能、高導(dǎo)熱以及良好的加工性等優(yōu)點(diǎn)。聚合物基納米復(fù)合材料是目前研究的熱點(diǎn)，但是無機(jī)填料的加入通常會(huì)使復(fù)合材料的擊穿強(qiáng)度降低、介電損耗增大、加工性變差，進(jìn)而導(dǎo)致儲(chǔ)能的降低。本文主要通過可逆加成-斷裂鏈轉(zhuǎn)移（RAFT）聚合改善填料和基體的界面從而提高復(fù)合材料的綜合性能。
　　本文第一部分：我們提出了一種新型的方法來制備聚偏氟

2、乙烯-六氟丙烯（P(VDF-HFP)）基高介電納米復(fù)合材料，這種方法可以提高復(fù)合材料的擊穿強(qiáng)度和儲(chǔ)能效率。鈦酸鍶鋇（Ba0.7Sr0.3TiO3）納米線通過兩步水熱法合成并用RAFT聚合將聚丙烯酸五氟苯酚酯（PPFPA）接枝在其表面形成“核-殼結(jié)構(gòu)”。和純凈的Ba0.7Sr0.3TiO3納米線相比，PPFPA包覆的納米線更能提高 P(VDF-HFP)基納米復(fù)合材料的擊穿強(qiáng)度。同時(shí)，它也使復(fù)合材料低頻下的介電損耗更低，儲(chǔ)能效率更高。

3、>　　本文第二部分：我們采用原位RAFT聚合的方法將聚苯乙烯（PS）接枝在氮化硼納米顆粒（BNNS）的表面，并以PS殼作為聚合物基體直接熱壓得到復(fù)合材料。得到的納米復(fù)合材料展現(xiàn)了極高的熱導(dǎo)率，當(dāng)苯乙烯/氮化硼顆粒（St/BN）的投料比為5:1時(shí)，材料的熱導(dǎo)率比純的PS提高了1375%。此外，納米復(fù)合材料的介電性能有著較低的頻率依賴性，同時(shí)其介電損耗很低。更重要的是，復(fù)合材料可以循環(huán)加工成型。我們認(rèn)為此方法可以作為制備高導(dǎo)熱、電絕緣、循環(huán)