試題12017六西格瑪黑帶模擬測試題含答案

1、六西格瑪黑帶模擬測試題及答案六西格瑪黑帶模擬測試題及答案(一)單選題（共單選題（共84題，每題題，每題1分）分）1、題目：、題目：C2、題目：、題目：C某制造企業(yè)需求一零件，規(guī)格要求為某制造企業(yè)需求一零件，規(guī)格要求為1003cm，在選擇供應(yīng)商時(shí)發(fā)現(xiàn)：供應(yīng)商，在選擇供應(yīng)商時(shí)發(fā)現(xiàn)：供應(yīng)商A提供的零件近似服從正提供的零件近似服從正態(tài)分布態(tài)分布N（1001），供應(yīng)商，供應(yīng)商B提供的零件近似服從均勻分布提供的零件近似服從均勻分布U（97103）；

2、供應(yīng)商；供應(yīng)商A、B提供產(chǎn)品的價(jià)格提供產(chǎn)品的價(jià)格相同，同時(shí)，該企業(yè)非常關(guān)注質(zhì)量損失。以下哪種說法是正確的？相同，同時(shí)，該企業(yè)非常關(guān)注質(zhì)量損失。以下哪種說法是正確的？A.從理論上講，A零件的合格率是99.73%，供應(yīng)商B提供100%合格品，因此應(yīng)選擇B作為供應(yīng)商B.從供應(yīng)商提供產(chǎn)品的分布看，均值相同，選擇供應(yīng)商A或B一樣C.A質(zhì)量損失更低一些，應(yīng)選擇A作為供應(yīng)商D.根據(jù)上述信息無法做出判斷3、題目：某軸類加工過程中已知對直徑的公差要求為、

3、題目：某軸類加工過程中已知對直徑的公差要求為100.02mm，假設(shè)直徑服從正態(tài)分布，對該過程，假設(shè)直徑服從正態(tài)分布，對該過程進(jìn)行過程能力分析發(fā)現(xiàn)進(jìn)行過程能力分析發(fā)現(xiàn)Cp=1.0，Cpk=Cpu=0.8，因此可以判斷，該過程分布中心是：，因此可以判斷，該過程分布中心是：A.10.001mmB.10.002mmC.10.004mmD.10.006mm4、題目：、題目：C黑帶小金研究的課題是關(guān)于絕緣澆鑄件的表面質(zhì)量問題，在收集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析之前

4、對現(xiàn)有的測量系統(tǒng)進(jìn)黑帶小金研究的課題是關(guān)于絕緣澆鑄件的表面質(zhì)量問題，在收集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析之前對現(xiàn)有的測量系統(tǒng)進(jìn)行分析，以確認(rèn)測量系統(tǒng)是否可以信賴。為此，小金設(shè)計(jì)了行分析，以確認(rèn)測量系統(tǒng)是否可以信賴。為此，小金設(shè)計(jì)了MSA方案：取兩名測量員，方案：取兩名測量員，30個(gè)被測工件，個(gè)被測工件，每人對每個(gè)鑄件重復(fù)測量兩次，測量方法是在強(qiáng)光的照射下，目測是否有劃痕、磕碰等，判斷結(jié)果為合每人對每個(gè)鑄件重復(fù)測量兩次，測量方法是在強(qiáng)光的照射下，目測是否有

5、劃痕、磕碰等，判斷結(jié)果為合格與不合格。請問在抽取被測工件時(shí)按以下哪種方案最為合適？格與不合格。請問在抽取被測工件時(shí)按以下哪種方案最為合適？A.用簡單隨機(jī)抽樣的方法，從實(shí)際生產(chǎn)中隨機(jī)選取30個(gè)樣本B.按照日常生產(chǎn)的產(chǎn)品的實(shí)際合格率分別抽取合格品和不合格品選取30個(gè)樣本C.盡可能按照1:1的比例抽取總數(shù)為30的合格品和不合格品，不合格品盡可能包括日常出現(xiàn)的缺陷類別D.從最近一個(gè)月生產(chǎn)的產(chǎn)品中連續(xù)抽取30個(gè)樣本5、題目：、題目：A選擇項(xiàng)目選擇

6、項(xiàng)目CTQ（criticaltoquality）是一項(xiàng)重要的工作，關(guān)于如何選擇）是一項(xiàng)重要的工作，關(guān)于如何選擇CTQ，下列描述不正確的是：，下列描述不正確的是：A.CTQ一定是計(jì)量型數(shù)據(jù)B.CTQ一定與顧客需求或企業(yè)關(guān)鍵業(yè)務(wù)指標(biāo)相關(guān)12、題目：、題目：C某黑帶項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在測量階段計(jì)算計(jì)量型數(shù)據(jù)的過程能力指數(shù)時(shí)，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)是非正態(tài)數(shù)據(jù)，而且過程本身某黑帶項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在測量階段計(jì)算計(jì)量型數(shù)據(jù)的過程能力指數(shù)時(shí)，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)是非正態(tài)數(shù)據(jù)，而且過程本身穩(wěn)定，

7、無異常值。經(jīng)確認(rèn)該類型數(shù)據(jù)本身非正態(tài)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)準(zhǔn)備對數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，以下關(guān)于將非正態(tài)數(shù)穩(wěn)定，無異常值。經(jīng)確認(rèn)該類型數(shù)據(jù)本身非正態(tài)。項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)準(zhǔn)備對數(shù)據(jù)進(jìn)行轉(zhuǎn)化，以下關(guān)于將非正態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為正態(tài)的描述，正確的是：據(jù)轉(zhuǎn)換為正態(tài)的描述，正確的是：A.BoxCox數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化是目前唯一的轉(zhuǎn)換方法B.BoxCox數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化能確保將任何非正態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為正態(tài)數(shù)據(jù)C.BoxCox數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化方法不能確保將任何非正態(tài)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為正態(tài)D.BoxCox數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化一定可以將無異常

8、值的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為正態(tài)13、題目：、題目：A一份訂單上有一份訂單上有5個(gè)重要信息需要準(zhǔn)確無誤地填寫，在已填寫的個(gè)重要信息需要準(zhǔn)確無誤地填寫，在已填寫的1000個(gè)訂單中，發(fā)現(xiàn)有個(gè)訂單中，發(fā)現(xiàn)有30個(gè)錯(cuò)誤。請問，個(gè)錯(cuò)誤。請問，訂單填寫過程的訂單填寫過程的DPMO是多少？是多少？A.6000B.30000C.60000D.8000014、題目：、題目：B下列陳述中，哪個(gè)是質(zhì)量管理先驅(qū)休哈特的觀點(diǎn)？下列陳述中，哪個(gè)是質(zhì)量管理先驅(qū)休哈特的觀點(diǎn)？A.取

9、消工作定額，代之以領(lǐng)導(dǎo)職能強(qiáng)化B.單一的觀測幾乎不能構(gòu)成客觀決策的依據(jù)C.質(zhì)量管理活動(dòng)中重要的三個(gè)過程：質(zhì)量策劃、質(zhì)量控制和質(zhì)量改進(jìn)D.質(zhì)量特征值偏離目標(biāo)值導(dǎo)致質(zhì)量損失15、題目：在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中，要將直徑、題目：在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中，要將直徑8英寸（約合英寸（約合20厘米）的晶圓盤（厘米）的晶圓盤（wafer）切削成）切削成3000粒小粒小芯片（芯片（die）。目前由于工藝水平的限制，小芯片仍有約百分之一至二的不良率。在試生產(chǎn)了一段時(shí)

10、間，生。目前由于工藝水平的限制，小芯片仍有約百分之一至二的不良率。在試生產(chǎn)了一段時(shí)間，生產(chǎn)初步達(dá)到了穩(wěn)定。為了檢測小芯片的不良率，在兩個(gè)月內(nèi)每天固定抽檢產(chǎn)初步達(dá)到了穩(wěn)定。為了檢測小芯片的不良率，在兩個(gè)月內(nèi)每天固定抽檢5個(gè)晶圓盤，測出不良小芯片個(gè)晶圓盤，測出不良小芯片總數(shù)，要根據(jù)這些數(shù)據(jù)建立控制圖，這時(shí)應(yīng)選用下列何種控制圖？總數(shù)，要根據(jù)這些數(shù)據(jù)建立控制圖，這時(shí)應(yīng)選用下列何種控制圖？A.NP圖和P圖都可以，兩者效果一樣B.NP圖和P圖都可以