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1、本文首先闡述了串?dāng)_研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)問題,如模型建立、估算技術(shù)、避免與修復(fù)方法等,然后將重點(diǎn)放在0.13μm工藝下龍芯2號(hào)處理器訪存模塊的信號(hào)完整性實(shí)現(xiàn)流程。為此,比較了市場(chǎng)上最著名的串?dāng)_分析工具PrimeTime SI和CeltIC的運(yùn)行機(jī)理及精度、速度差異,并測(cè)得了不同工藝下(重點(diǎn)是0.13μm工藝)與信號(hào)完整性相關(guān)的一組數(shù)據(jù),如連線耦合電容、驅(qū)動(dòng)器強(qiáng)度、信號(hào)轉(zhuǎn)換時(shí)間等因素與串?dāng)_噪聲的關(guān)系,最后通過訪存模塊實(shí)例成功設(shè)計(jì)出處理信號(hào)完整性問
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