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文檔簡介
1、高速PCB設(shè)計中信號的高頻化、窄沿化促使著信號完整性(Signal Integrity(SI))問題變得不容忽視也極具挑戰(zhàn),在高速PCB設(shè)計中若不能較好地解決信號完整性設(shè)計問題,將有可能造成高速PCB設(shè)計的致命錯誤,浪費(fèi)財力物力,延長開發(fā)周期,降低生產(chǎn)效率。對于高速PCB設(shè)計者來說,熟悉SI問題的基礎(chǔ)理論知識、熟練掌握SI分析及仿真方法、靈活設(shè)計信號完整性問題的解決方案,掌握基于SI仿真的高速PCB設(shè)計方法具有非常重要的意義。
2、 本文分三個層次逐層深入地研究了高速PCB設(shè)計的SI問題:
其一為基礎(chǔ)理論剖析,研究問題的形成機(jī)理、影響因素推導(dǎo)相關(guān)公式并闡述其含義,在理論分析層次搭建研究的基礎(chǔ),本文主要涉及信號完整基礎(chǔ)理論、傳輸線模型理論以及高速PCB SI仿真方法等,著重介紹了反射與串?dāng)_問題的理論基礎(chǔ);
其二為仿真驗證,對于由理論層次得出的結(jié)論,采取實際多參數(shù)仿真對比總結(jié)地方法驗證其正確性以及指導(dǎo)性,在反射與串?dāng)_問題研究過程中,通過SI仿真加深
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