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文檔簡介
1、隨著超大規(guī)模集成電路中電子器件尺寸的減小和單位面積器件密度的增加，導致電子器件尺寸的收縮，金屬導線變得更長和更窄了，電子電遷移電阻和電容就不能再忽視了。本文建立了一個動力學晶格蒙特卡羅(KLMC)模型，所謂動力學晶格蒙特卡羅就是每個沉積原子沉積到表面時必須停留在晶格格點上，吸附原子也只能在晶格格點間跳躍。通過跟蹤大量的沉積粒子在溝槽上的沉積、吸附、擴散、凝聚和生長等行為，對溝槽填充進行了數(shù)值模擬。在模型中詳細考慮了吸附粒子與最近鄰和次近
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