基于機(jī)器視覺的半導(dǎo)體芯片識別軟件系統(tǒng)開發(fā).pdf

1、SMT是表面貼裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。而目前貼裝的核心技術(shù)都是由國外掌控的，國內(nèi)在此方面的研究還處于起步階段，因此本課題的研究將為我國的貼裝技術(shù)提供一定的理論基礎(chǔ)。
　　首先，本課題通過研究各種快速圖像匹配算法，結(jié)合SMT貼片設(shè)備圖像識別方面的實(shí)際應(yīng)用，選擇了速度快，精度高的圖像識別算法。在圖像預(yù)處理階段，由于所拍攝的圖像的質(zhì)量問題，采用了相應(yīng)的算法來對圖像進(jìn)行預(yù)處理，為后續(xù)工作做準(zhǔn)備。針對亮度不均勻問

2、題，采用圖像灰度拉伸對圖像進(jìn)行灰度的延展，使圖像的亮度更加均勻;針對圖像中噪聲的問題，首先采用中值濾波，然后再采用高斯平滑濾波對圖像進(jìn)行去噪處理。在提取圖像邊緣特征階段，通過對比各種邊緣提取算子的優(yōu)缺點(diǎn)，最終選用Canny算子來提取邊緣特征，最后對提取的邊緣采用Freeman邊緣鏈碼對所提取的邊緣進(jìn)行邊緣鏈碼。在圖像匹配階段，通過鏈碼的長度及鏈碼邊緣的邊界擬合矩形的面積來進(jìn)行粗匹配;對于經(jīng)過粗匹配的候選匹配邊緣，采用魯棒性高的Hausd

3、orff距離來進(jìn)行精匹配，通過設(shè)定一定的閾值來判斷匹配的程度;最后匹配的芯片角度是利用投票法和平均法對芯片最外層邊緣各個邊進(jìn)行直線擬合的直線斜率進(jìn)行計(jì)算而得到的，中心位置為芯片最外層邊緣的形心。在缺陷檢測階段，仍采用邊緣特征和邊緣鏈碼的方法來實(shí)現(xiàn)的。
　　其次，本課題對所實(shí)現(xiàn)的半導(dǎo)體芯片識別算法的速度和精度進(jìn)行了測試和評價。
　　最后，在軟件系統(tǒng)開發(fā)方面，通過研究各種軟件開發(fā)的技術(shù)，并結(jié)合機(jī)器視覺軟件的實(shí)際情況-非定制性，因