基于機(jī)器視覺(jué)的SOT芯片外觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、本文以SOT封裝類型芯片為實(shí)驗(yàn)對(duì)象設(shè)計(jì)了一套基于機(jī)器視覺(jué)的缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，該檢測(cè)系統(tǒng)旨在通過(guò)圖像處理的方法實(shí)現(xiàn)對(duì)3～6只引腳的SOT(Small-Outline Transistor)封裝類型芯片的印刷字符和引腳的缺陷檢測(cè)和缺陷類型分類。
　　本課題并從工作臺(tái)的設(shè)計(jì)、工業(yè)相機(jī)和鏡頭選型、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的搭建到軟件系統(tǒng)等方面進(jìn)行了設(shè)計(jì)，并設(shè)計(jì)了平面檢測(cè)模塊和五邊檢測(cè)模塊，平面檢測(cè)模塊負(fù)責(zé)對(duì)字符缺陷和部分引腳缺陷進(jìn)行檢測(cè)，五邊檢測(cè)模塊負(fù)責(zé)對(duì)引

2、腳其余缺陷進(jìn)行檢測(cè)，每個(gè)模塊都包括相應(yīng)的圖像采集控制、圖像處理和缺陷分類、區(qū)域選擇、圖像處理參數(shù)學(xué)習(xí)向?qū)?、像素?dāng)量標(biāo)定、芯片規(guī)格設(shè)定、數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)、串口通訊和相機(jī)控制模塊等。
　　字符缺陷檢測(cè)中，在對(duì)傳統(tǒng)模板匹配算法的基礎(chǔ)上對(duì)原圖像進(jìn)行縮放和動(dòng)態(tài)更新檢測(cè)區(qū)間降低模板匹配計(jì)算量，并設(shè)計(jì)了投影方法對(duì)單個(gè)字符位置進(jìn)行檢測(cè)，結(jié)合模板匹配位置參數(shù)、投影分割位置參數(shù)和字符完整度參數(shù)對(duì)字符缺陷類型進(jìn)行判斷。
　　引腳缺陷檢測(cè)中，在平面圖像中

3、引腳區(qū)域進(jìn)行輪廓檢測(cè)，并根據(jù)輪廓面積和輪廓長(zhǎng)度進(jìn)行篩選合適的輪廓，將合理的輪廓組合出引腳的實(shí)際尺寸;在五邊圖像中對(duì)引腳區(qū)域圖像進(jìn)行投影分割，根據(jù)投影直方圖及其梯度圖進(jìn)行引腳的位置和尺寸測(cè)量，根據(jù)測(cè)量結(jié)果對(duì)引腳缺陷進(jìn)行判斷。
　　本課題還設(shè)計(jì)了多線程的圖像處理方法，根據(jù)程序執(zhí)行先后順序?qū)?shù)據(jù)通信、圖像采集、圖像處理、圖像分析等功能模塊分別封裝到線程函數(shù)中，通過(guò)線程控制實(shí)現(xiàn)平面檢測(cè)模塊和五邊檢測(cè)模塊的并行運(yùn)行、同一模塊中不同芯片檢測(cè)的