基于機(jī)器視覺的芯片BGA封裝焊球缺陷檢測及MATLAB仿真.pdf

1、半導(dǎo)體領(lǐng)域是機(jī)器視覺技術(shù)應(yīng)用最主要的領(lǐng)域之一，球柵陣列(Ball GridArray，簡稱BGA)作為當(dāng)前主流的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，自然離不開機(jī)器視覺技術(shù)的支撐。本文研究的主要內(nèi)容，就是采用機(jī)器視覺技術(shù)來解決BGA植球機(jī)研制過程中的芯片缺陷檢測難題。論文的主要內(nèi)容包括： 1.研究了BGA封裝技術(shù)和BGA的植球工藝，從中了解BGA封裝的特點(diǎn)和BGA植球機(jī)開發(fā)的技術(shù)難點(diǎn)，并根據(jù)這些特點(diǎn)，提出了機(jī)器視覺系統(tǒng)需要滿足的要求。 2.從

2、BGA植球機(jī)的封裝工藝出發(fā)，分析了在BGA植球機(jī)的開發(fā)中集成機(jī)器視覺技術(shù)的必要性和重要性，介紹了機(jī)器視覺技術(shù)的發(fā)展概況及其應(yīng)用，研究了光源照明、相機(jī)、圖像處理等機(jī)器視覺關(guān)鍵技術(shù)。 3.研究數(shù)字圖像處理的理論和方法，包括預(yù)處理、特征提取、圖像識別算法等，重點(diǎn)研究了Blob分析算法；編程實(shí)現(xiàn)了圖像采集控制、圖像預(yù)處理、缺陷檢測等功能。 4.構(gòu)建機(jī)器視覺實(shí)驗(yàn)平臺，根據(jù)BGA芯片焊球缺陷類別，設(shè)計(jì)缺陷識別流程，利用MATLAB軟