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1、隨著微電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝器件中的焊點(diǎn)節(jié)距也越來(lái)越小，對(duì)可靠性也提出了更高的要求，提高焊點(diǎn)的可靠性己成為發(fā)展新型BGA-CSP-PoP封裝的關(guān)鍵問(wèn)題之一。本文按照J(rèn)EDEC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)BGA-PCB板級(jí)跌落試驗(yàn)的要求，在不同加速度荷載水平下測(cè)試了有鉛和無(wú)鉛球柵陣列封裝中焊點(diǎn)的疲勞壽命。利用電學(xué)測(cè)試、光學(xué)顯微鏡和掃描電子顯微鏡等手段定位了失效的焊點(diǎn)并分析了它們的失效模式。用熒光染色法對(duì)由外界力學(xué)沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋的萌生和擴(kuò)展行為進(jìn)行了
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