用于集成電路球柵陣列（BGA）封裝的全自動植球機(jī)的研制開發(fā).pdf

1、隨著電子產(chǎn)品的功能日趨精致，IC封裝的接腳數(shù)越來越多，IC尺寸越來越小，利用傳統(tǒng)表面封裝技術(shù)漸漸無法滿足這些要求，球柵陣列封裝(BGA)成為新的IC封裝技術(shù)主流，出現(xiàn)了滿足各類功能需要的BGA封裝芯片。封裝技術(shù)的發(fā)展給半導(dǎo)體封裝設(shè)備帶來了新的挑戰(zhàn)，在BGA芯片需求不斷增長的情況下，市場迫切需要開發(fā)一種新的滿足BGA封裝要求的自動化封裝設(shè)備。 目前，我國研究BGA封裝設(shè)備才剛剛起步，基于計(jì)算機(jī)控制的BGA封裝植球設(shè)備的研究尚未見報(bào)

2、道。本文研究了一種低成本、高效率的BGA全自動植球機(jī)。論文的主要內(nèi)容包括： 1.全面詳細(xì)論述了半導(dǎo)體BGA封裝技術(shù)和發(fā)展概況，提出了BGA全自動植球機(jī)的研制要求。 2.設(shè)計(jì)了STAR-04ZBGA全自動植球機(jī)的總體方案，研究了真空吸引法植球技術(shù)的原理和BGA全自動植球機(jī)的系統(tǒng)組成，進(jìn)行了產(chǎn)品樣機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)論述了影響植球質(zhì)量的關(guān)鍵問題。論述了參數(shù)化設(shè)計(jì)思想在BGA植球機(jī)CAD設(shè)計(jì)過程中的運(yùn)用。 3.提出了一種