專用模擬及混合信號芯片可測性設(shè)計(jì)方法的研究.pdf

1、隨著芯片規(guī)模的不斷擴(kuò)大,設(shè)計(jì)和制備過程中產(chǎn)生的各種問題都導(dǎo)致芯片測試的難度和成本越來越高.尤其在模擬及混合信號電路領(lǐng)域,由于電路形式及處理信號的獨(dú)特性,測試?yán)碚撓鄬β浜?測試難度更大.當(dāng)前,芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)開始步入SOC系統(tǒng)設(shè)計(jì)階段,工藝則已經(jīng)達(dá)到深亞微米階段,從芯片規(guī)模、時鐘頻率、故障機(jī)理等方面給集成電路測試帶來了挑戰(zhàn).測試將是日后SOC數(shù)?；旌舷到y(tǒng)芯片發(fā)展的瓶頸.研究人員在今后要花更多的精力到如何降低測試成本上,而不是單純追求電路設(shè)計(jì)水

2、平的提高.因此,可測性設(shè)計(jì)方法逐漸受到重視并得到廣泛研究.目前,模擬及混合信號電路的測試和可測性設(shè)計(jì)方法還處于百家爭鳴的狀態(tài),其根本原因在于缺乏一個可以真正將器件的結(jié)構(gòu)與電路性能參數(shù)有機(jī)聯(lián)系起來的統(tǒng)一故障模型.該文從電路分析與設(shè)計(jì)的角度對基于數(shù)字信號的專用模擬及混合信號芯片可測性設(shè)計(jì)方法進(jìn)行了研究,重點(diǎn)提出了芯片中常見的幾種基本單元模塊的基于數(shù)字信號的測試及可測性設(shè)計(jì)方法,以及模塊電路及芯片整體的實(shí)用系統(tǒng)測試方法.在可測性設(shè)計(jì)方法的基本

3、原理方面,對可測性從通用流程、故障模型、故障模擬、分區(qū)重構(gòu)策略、測試矢量生成及響應(yīng)處理內(nèi)容進(jìn)行了介紹,在各相應(yīng)小節(jié)中對所研究的基于數(shù)字信號的可測性設(shè)計(jì)方法中的研究結(jié)果進(jìn)行了詳細(xì)闡述,并首次提出模擬及混合信號電路的MOS管寬長比實(shí)用等效模型.在模擬及混合信號電路基本組成單元和模塊電路的測試及可測性設(shè)計(jì)方法上,以MOS管寬長比模型為基礎(chǔ),引入靈敏度矩陣對電路進(jìn)行性能參數(shù)的選擇.并結(jié)合數(shù)字化測試方法進(jìn)行測試,最終將結(jié)果映射計(jì)算到電路各器件的不