浸沒光刻機浸液溫控實驗裝置設(shè)計與分析.pdf

1、浸沒光刻技術(shù)是當前集成電路制造比較先進的技術(shù),分辨率、套刻精度和產(chǎn)率是其關(guān)鍵性能指標,而浸沒系統(tǒng)的浸液溫度、壓力和流量是影響其性能指標的關(guān)鍵因素之一。本文主要研究浸液溫控實驗裝置的方案和結(jié)構(gòu),為浸沒單元浸液供給系統(tǒng)提供硬件條件。
　　論文以浸沒光刻機填充的浸液為研究對象,總結(jié)了浸液溫度控制實驗裝置的功能和性能需求,設(shè)計了浸液溫度控制實驗裝置,模擬輸出了符合要求的浸沒液體。浸液溫控方案中采用了內(nèi)環(huán)+外環(huán)反饋控制模式,內(nèi)環(huán)為流量閉環(huán)反

2、饋控制,通過調(diào)節(jié)冷流體流量來控制對象溫度,外環(huán)為溫度閉環(huán)反饋控制,通過算法設(shè)定內(nèi)環(huán)循環(huán)流量。論文基于PLC+PID控制方法,采用內(nèi)循環(huán)+外循環(huán)結(jié)合方式控制UPW,內(nèi)循環(huán)液采用大流量不間斷流經(jīng)熱交換器,外循環(huán)流量送到浸沒單元浸液供給系統(tǒng)。實驗裝置采用兩臺冷熱恒溫循環(huán)器模擬集成電路廠房的PCW和UPW的溫度、壓力和流量,分析并確定了實驗裝置的詳細設(shè)計。
　　論文以裝置中關(guān)鍵元件—熱交換器為研究對象,運用FLUENT工具仿真了殼程流場流