光刻機(jī)雙工件臺(tái)系統(tǒng)的FMECA分析.pdf

1、光刻機(jī)是半導(dǎo)體元器件制造的常用裝備，工件臺(tái)系統(tǒng)、對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)和曝光系統(tǒng)是光刻機(jī)系統(tǒng)的三大核心組成。由于國(guó)外對(duì)我國(guó)的光刻機(jī)在技術(shù)方面實(shí)行封鎖，而且早期國(guó)內(nèi)對(duì)光刻機(jī)這一高投入、高風(fēng)險(xiǎn)裝備的重要性認(rèn)識(shí)不足，導(dǎo)致我國(guó)的光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展落后。現(xiàn)階段，提高光刻機(jī)技術(shù)對(duì)發(fā)展我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要。在光刻機(jī)的研制過(guò)程中，可靠性技術(shù)發(fā)揮著重要的作用。
　　工件臺(tái)系統(tǒng)是光刻機(jī)的關(guān)鍵組成系統(tǒng)，主要功能是實(shí)現(xiàn)被加工工件的運(yùn)動(dòng)，工件臺(tái)的性能影響著硅片的加工質(zhì)量

2、。本文以某型光刻機(jī)雙工件臺(tái)系統(tǒng)為研究對(duì)象，包括硅片臺(tái)和掩模臺(tái)兩個(gè)子系統(tǒng)。兩個(gè)子系統(tǒng)都采用粗動(dòng)臺(tái)和微動(dòng)臺(tái)相結(jié)合的結(jié)構(gòu)，粗動(dòng)臺(tái)實(shí)現(xiàn)大行程運(yùn)動(dòng)，微動(dòng)臺(tái)實(shí)現(xiàn)六自由度的微動(dòng)。雙工件臺(tái)系統(tǒng)是一個(gè)結(jié)構(gòu)復(fù)雜、運(yùn)動(dòng)精度要求超高的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，對(duì)可靠性要求也較高，可靠性分析工作非常復(fù)雜。在雙工件臺(tái)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)階段對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行可靠性分析時(shí)，主要面臨著以下幾個(gè)方面的問(wèn)題：
　　（1）缺少工件臺(tái)系統(tǒng)的失效數(shù)據(jù)。
　?。?）系統(tǒng)可靠性程度較高，運(yùn)行過(guò)程中發(fā)生失

3、效的次數(shù)少。
　?。?）系統(tǒng)結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)其進(jìn)行可靠性試驗(yàn)比較困難。
　?。?）目前對(duì)雙工件臺(tái)系統(tǒng)進(jìn)行的可靠性分析工作很少。
　　針對(duì)上述問(wèn)題，本文的主要內(nèi)容如下：
　?。?）對(duì)光刻機(jī)雙工件臺(tái)系統(tǒng)中硅片臺(tái)和掩模臺(tái)子系統(tǒng)進(jìn)行故障樹建模，通過(guò)定性分析和定量分析找出兩個(gè)子系統(tǒng)的薄弱環(huán)節(jié)。
　?。?）引入GO法對(duì)控制子系統(tǒng)進(jìn)行建模和分析，評(píng)估控制子系統(tǒng)的可靠性。
　?。?）針對(duì)雙工件臺(tái)系統(tǒng)可靠性數(shù)據(jù)較少的情況，