基于機(jī)器視覺的光刻機(jī)調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng).pdf

1、微電子技術(shù)的高速發(fā)展，特別是電路芯片集成度的急劇提高，導(dǎo)致光刻技術(shù)中的關(guān)鍵尺寸(Critical Dimension，CD)不斷變小，隨之帶來焦深的急劇減小的，調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)是光刻機(jī)關(guān)鍵子系統(tǒng)之一，可以有效地補(bǔ)償誤差源的影響，提高套刻精度，從而提高光刻機(jī)的曝光質(zhì)量。本學(xué)位論文在國家863重大專項(xiàng)子課題“光刻機(jī)調(diào)焦調(diào)平與自動對準(zhǔn)系統(tǒng)”的資助下，重點(diǎn)對基于機(jī)器視覺的調(diào)焦調(diào)平系統(tǒng)進(jìn)行了較深入的研究。
　　 針對基于機(jī)器視覺的光刻機(jī)調(diào)焦調(diào)

2、平測量特點(diǎn)，設(shè)計了采用整場調(diào)焦調(diào)平和逐場調(diào)焦不調(diào)平相結(jié)合的硅片調(diào)焦調(diào)平流程，提出了硅片單點(diǎn)高度測量、整場調(diào)焦調(diào)平以及系統(tǒng)標(biāo)定等模型算法。
　　 設(shè)計開發(fā)了一套光刻機(jī)調(diào)焦調(diào)平軟硬件實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了硅片單點(diǎn)高度測量功能。根據(jù)調(diào)焦調(diào)平測量要求，設(shè)計了調(diào)焦調(diào)平實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)光學(xué)結(jié)構(gòu)；按照光刻機(jī)整機(jī)控制系統(tǒng)層次結(jié)構(gòu)，組建了調(diào)焦調(diào)平實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)控制硬件平臺；采用客戶端-服務(wù)器端模式，編制實(shí)現(xiàn)了調(diào)焦調(diào)平實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)軟件。
　　 研究了基于線陣CCD