大豆分離蛋白的材料化研究.pdf

1、本文主要涉及大豆分離蛋白(sPI)膠粘性和成膜性研究，主要內(nèi)容有以下三部分。
　　 1、本文采用碳酸鈣晶須和硅烷偶聯(lián)劑協(xié)同改性SPI并對其膠黏性進(jìn)行了初步研究。經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑表面改性的碳酸鈣晶須加入到SPI中，通過偶聯(lián)劑使無機(jī)晶須和SPI橋接形成交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，偶聯(lián)劑穿插在交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中更好地提高了SPI膠黏劑的粘接強(qiáng)度和耐水性。
　　 研究考察了硅烷偶聯(lián)劑KH560用量和碳酸鈣晶須用量對SPI膠黏劑性能的影響。利用萬能試驗機(jī)測

2、試對膠黏劑體系的干、浸泡和濕剪切強(qiáng)度進(jìn)行了測試，考察了其粘接強(qiáng)度和耐水性；用DSC對SPI膠黏劑的熱變性溫度Td進(jìn)行了測試，分析了SPI膠黏劑的熱性能。結(jié)果表明:當(dāng)KH560用量為4%(質(zhì)量體積分?jǐn)?shù))、碳酸鈣晶須用量為2%(質(zhì)量體積分?jǐn)?shù))、SPI含量為10%(質(zhì)量體積分?jǐn)?shù))時SPI膠黏劑的粘接性能和耐水性最好，與未改性SPI膠黏劑相比，干剪切強(qiáng)度提高了28.88%，浸泡后剪切強(qiáng)度提高了71.41%，濕剪切強(qiáng)度提高了76.68%；變性溫度

3、與未改性SPI膠黏劑相比有所下降。此外，用FTIR和光學(xué)顯微鏡對SPI膠黏劑內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行了表征，初步分析了提高粘接強(qiáng)度和耐水性的機(jī)理。
　　 2、用SPI與殼聚糖CS復(fù)合，集兩種天然高分子的優(yōu)點成功制備了性能良好的大豆分離蛋白/殼聚糖(SPI/CS)復(fù)合膜?？疾炝薙PI質(zhì)量分?jǐn)?shù)、增塑劑量、成膜溫度及成膜液pH值等一系列單因素對復(fù)合膜性能的影響。對復(fù)合膜的基本性能，如力學(xué)性能、透光率、吸濕率、水蒸氣透過率、接觸角等進(jìn)行了表征；用X

4、RD、紅外、DSC和SEM等初步表征了SPI/CS復(fù)合膜結(jié)構(gòu)及相互作用機(jī)理。結(jié)果表明:SPI含量為30%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))時，復(fù)合膜的水蒸氣透過率和吸濕率最低，SPI和CS基團(tuán)間相互作用較強(qiáng)，所得復(fù)合膜比較致密；增塑劑甘油的適宜添加量為2%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))，此時SPI/CS復(fù)合膜性能較好，拉伸強(qiáng)度62.51MPa，斷裂伸長率40.51%； SPI/CS復(fù)合膜的抗拉強(qiáng)度隨成膜溫度的升高而下降，斷裂伸長率隨成膜溫度的增大而減小；最佳成膜溫度為37℃時

5、所得SPI/CS復(fù)合膜拉伸強(qiáng)度60.54MPa，斷裂伸長率39.94%；隨pH的增加，SPI/CS復(fù)合膜的抗拉強(qiáng)度先增大后減小，在pH值為3時，復(fù)合膜的抗拉強(qiáng)度達(dá)最大值。
　　 3、本研究用紫外光照法催化還原銀離子制備殼聚糖-銀納米復(fù)合物(CS-Ag)，再以CS-Ag與SPI溶液共混制備復(fù)合膜。在殼聚糖乙酸溶液中加入硝酸銀溶液，經(jīng)紫外光照催化銀離子還原成單質(zhì)納米銀顆粒，得到了CS-Ag復(fù)合物。還原過程未加任何還原試劑，產(chǎn)物具有較