環(huán)境友好大豆分離蛋白共混薄膜材料研究.pdf

1、大豆分離蛋白(SPI)薄膜材料是一種具有潛在應用前景的天然生物可降解高分子材料。為改善SPI薄膜的脆性和水分敏感性能,本論文采用共混方法對SPI進行了改性,并對所得共混薄膜的性能進行了系統(tǒng)研究,以期望其在包裝材料、可食用包裝材料及醫(yī)用藥物緩釋薄膜材料等方面得到應用。
　　 采用聚乙烯醇(PVA)與SPI共混,并添加甘油作為增塑劑,以溶液流延方法制備SPI/PVA共混薄膜材料。X射線衍射(XRD)和差示掃描量熱(DSC)分析結果表

2、明,SPI/PVA薄膜為一種部分結晶的共混材料,兩者具有較好的相容性。與PVA共混使得SPI/PVA薄膜材料的脆性大大降低,熱穩(wěn)定性能提高,同時甘油的添加可起到提高薄膜柔韌性的作用。SPI/PVA薄膜熱封研究發(fā)現(xiàn),SPI/PVA共混物中PVA和甘油的含量對于共混物的熔融行為和熔解熱(Hf)均產生重要的影響,熱封強度的大小則由熱封部分的鏈纏結、結晶和重結晶等性能所決定。SPI/PVA薄膜的水分滲透率隨著PVA含量的增加而減少,而水分吸收等

3、溫曲線符合GAB模型。在30d的光降解過程中,添加了PVA后的共混薄膜材料顏色、透光度、力學性能和水分敏感性穩(wěn)定性提高;有氧生物降解實驗證明,SPI/PVA薄膜與SPI相比具有較長的降解時間。
　　 以同樣的方法制備羧甲基纖維素(CMC)/SPI共混薄膜材料,并對不同CMC含量的薄膜材料的共混結構、熱穩(wěn)定性、水溶性、吸水性能和力學性能進行了系統(tǒng)分析。紅外光譜分析發(fā)現(xiàn),CMC與SPI之間發(fā)生了美拉德反應,XRD也證明上述反應可大大

4、降低共混材料的結晶程度。示差掃描量熱結果顯示,CMC/SPI共混物在75℃～100℃之間具有唯一的Tg,說明CMC與SPI具有較好的相容性。隨著CMC在共混物中組分的增大,CMC/SPI薄膜的力學性能得以增強,而其水分敏感性有所下降。
　　 使用阿魏酸(FA)交聯(lián)SPI/PVA,以原位載藥方法制備含有水楊酸模型藥物的薄膜材料。FA可使SPI與PVA形成網絡結構,當添加150mg/100g以上的FA時,可能均達到或接近了最大的交聯(lián)