ZXGJ公司采購(gòu)與供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)研究.pdf

1、近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)被定位為國(guó)家新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ)。ZXGJ集成電路制造公司中國(guó)“十一五”期間被列入的《高端通用芯片國(guó)家科技重大專項(xiàng)》重點(diǎn)扶持單位，同時(shí)ZXGJ公司是中國(guó)最大的芯片代工企業(yè)，在全球芯片代工行業(yè)暫列第4位，但3.11日本大地震使全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈經(jīng)受嚴(yán)禁考驗(yàn)，ZXGJ公司也因此而面臨一系列物料供應(yīng)與產(chǎn)出的問(wèn)題。為此，如何控制供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，保障

2、集成電路制造所需物料及設(shè)備的有效供應(yīng)，成為ZXGJ公司以及集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展頭等大事之一。
　　本文首先從全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的現(xiàn)狀、集成電路產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位等方面分析全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)的宏觀環(huán)境與行業(yè)特性；其次，基于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈現(xiàn)狀分析本公司集成電路制造所需物料、零部件及制造設(shè)備所面臨的采購(gòu)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)；再次，基于上述供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)尋求解決方案，即分別從供應(yīng)源的甄別、供應(yīng)商的選擇與管理、第三方供應(yīng)商的建設(shè)、內(nèi)部采購(gòu)流程的優(yōu)化等方面闡