allegro152中添加測(cè)試點(diǎn)詳解

1、15.2中添加測(cè)試點(diǎn)詳解中添加測(cè)試點(diǎn)詳解公司cadence軟件已經(jīng)升級(jí)到15.2版本，測(cè)試點(diǎn)添加的界面和操作與14.2版本相比，發(fā)生了一些變化，本文詳細(xì)介紹一下如何在15.2版本中添加測(cè)試點(diǎn)。菜單位置：圖1我們對(duì)圖1右邊的各項(xiàng)選項(xiàng)進(jìn)行逐條說明：1.Automatic...自動(dòng)添加測(cè)試點(diǎn)按鈕點(diǎn)擊它進(jìn)入界面如圖2所示：圖2Allowtestdirectlyonpad：允許直接使用通孔焊盤作為測(cè)試點(diǎn)Allowtestdirectlyontra

2、ce：用指定的表貼測(cè)試焊盤或盲孔測(cè)試焊盤（測(cè)試焊盤類型可點(diǎn)擊parameters按鈕進(jìn)行指定），自動(dòng)在走線上添加測(cè)試點(diǎn)。必須注意，在生成測(cè)試點(diǎn)之處必須沒有其它的焊盤或者過孔存在。選擇此項(xiàng)不會(huì)添加通孔類型的測(cè)試點(diǎn)，也不會(huì)在走線上引出一小段Stub。界面功能說明：Preferences：Pintype：下拉選項(xiàng)包括Input、Output、AnyPin、Via、AnyPnt見右圖所示。選擇AnyPnt，表示可以使用Input、Output、

3、AnyPin、Via任意類屬性的管腳作為生成測(cè)試點(diǎn)所用。Padstacktype：表示使用測(cè)試點(diǎn)的類型，下拉選項(xiàng)包括SMTBlind、Thru、Either見右圖所示。選擇Thru，表示生成通孔類型的測(cè)試點(diǎn)。TestSMTBlindpad：選擇表貼測(cè)試焊盤或盲孔測(cè)試點(diǎn)的類型。Testthruvia：選擇通孔測(cè)試過孔類型，按照公司工藝標(biāo)準(zhǔn)，可優(yōu)先選擇T_VIA0R80D0R40B_1（測(cè)試點(diǎn)在bottom面）。Methodology：La

4、yer：測(cè)試點(diǎn)位于的位置，包括Top、Bottom、Either。依據(jù)pcb板設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，如果是以Bottom層作為測(cè)試面，就選擇Bottom，如果以top層作為測(cè)試面則選擇top，如果兩面測(cè)試，選擇Either。優(yōu)先選擇Bottom。Testmethod：指定測(cè)試每一條網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試探針的數(shù)目。下拉選項(xiàng)包括Single、Node、Flood，選擇系統(tǒng)默認(rèn)的Single。Bareboardtest：光板測(cè)試。表示在測(cè)試時(shí)無論pcb板上是

5、否安裝有器件。如果選中此項(xiàng)，只要器件管腳焊盤在pcb的測(cè)試板面被定義成測(cè)試焊盤，那么在此板面的所有器件的管腳將均符合測(cè)試條件。同時(shí)，選項(xiàng)AllowUnderComponentComponentRepresentation功能將被屏蔽掉。這樣會(huì)帶來隱患，生成一些不合格的測(cè)試點(diǎn)，像測(cè)試點(diǎn)可能會(huì)位于測(cè)試面的器件之下。如果不選中此項(xiàng)，器件管腳只能在非元件面被測(cè)試（指正面插件器件焊盤可在背面測(cè)試）。因此在生成測(cè)試點(diǎn)操作時(shí)，如果器件只存在于pcb板

6、的頂層，可以選中此項(xiàng)。如果pcb板的頂層和底層均有器件存在，那么不可選擇此項(xiàng)。Replacevias：自動(dòng)將過孔替換成測(cè)試點(diǎn)。在替換過程中，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)檢查過孔的周邊電氣情況以防止出現(xiàn)DRC如果出現(xiàn)DRC，將不執(zhí)行替換操作。Disableclinebubbling：用來設(shè)置在自動(dòng)或者手動(dòng)的添加測(cè)試點(diǎn)時(shí)，如果一個(gè)過孔被替換成測(cè)試點(diǎn)，周邊的連接線是否自動(dòng)進(jìn)行繞行以避免產(chǎn)生DRC。一般要選擇該項(xiàng)，使系統(tǒng)不對(duì)走線進(jìn)行自動(dòng)繞行，然后在添加完測(cè)試點(diǎn)后