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文檔簡(jiǎn)介
1、一、一、PCB后處理后處理修改絲印修改絲印Ref絲印線寬為0,而且絲印位置需要手動(dòng)調(diào)整。首先根據(jù)PCB板大小,統(tǒng)一修改絲印尺寸和線寬,然后調(diào)整Ref位置,不要壓到焊盤、過孔和其他絲印。導(dǎo)入制版說明導(dǎo)入制版說明首先再器件庫(kù)Fmat文件夾中打開Manufacture.drc制版說明格式元件,根據(jù)PCB加工要求及阻抗要求,修改各項(xiàng)參數(shù)。打開PCB,單擊PlaceManual,如下圖然后選擇Fmatsymbol,將Manufacture格式元件
2、添加到PCB中(制版說明文檔再BoardGeometryDimension層)。尺寸標(biāo)注尺寸標(biāo)注菜單欄ManufactureDimensionEnvironment,右鍵彈出菜單,選擇Parameters在彈出的dimensioningparameters對(duì)話框中設(shè)置好各個(gè)參數(shù)要求(見書P226)然后右鍵選擇標(biāo)注命令。線寬為0的線在Undefinedlinewidth中可以統(tǒng)一定義線寬(設(shè)置為0.127即可)若是負(fù)片則按上圖選Negat
3、ive,F(xiàn)mat設(shè)置為5:5(底片精度要大于當(dāng)前設(shè)計(jì)文件精度,否則在加工的時(shí)候讀取會(huì)精度缺失而報(bào)錯(cuò)),其余按上圖設(shè)置。關(guān)閉后,自動(dòng)在工作目錄生成art_param.txt光繪參數(shù)文件。底片控制文件底片控制文件除了TOP、Internal、BOT層默認(rèn)存在,其他層都可以在Coldialog對(duì)話框中先關(guān)閉所有層,再添加以下必須層,然后新建底片,就可以直接將所需層添加到底片中。TOP層底片BoardGeometryOutLineVIAClas
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