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1、第一章建封裝第一章建封裝一、建焊盤一、建焊盤打開建立焊盤的軟件PadDesigner路徑：，進(jìn)入下圖所示，設(shè)定相關(guān)參數(shù)：包括采用的制式，現(xiàn)在選公制單位毫米，精度3，右側(cè)問是否需要多重鉆孔，這個功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設(shè)定鉆孔樣式，一般是圓孔，鉆孔內(nèi)部是否鍍銅plated（noplated即為不鍍銅，一般用于塑膠件定位孔），再是鉆孔直徑，設(shè)置精度，是否偏移等。如果是表貼元件，鉆孔直徑設(shè)為0。該對話框第二頁：如果是表面

2、安裝元件，把signlelayermode勾選。焊盤一般需要beginlayer和endlayer，還有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom這幾個層面。打開PackageDesigner，進(jìn)入對話界面，新建文件，輸入名稱sop_8_test（就是該器件的封裝名稱），選擇保存路徑，ok。此處有兩種方式建立封裝，一種是自主方式，一種是向?qū)Х绞?。一般而言，?/p>

3、用自主方式比較自由，而且可以建一些比較奇怪的結(jié)構(gòu)尺寸。點(diǎn)擊ok進(jìn)入建立界面，這時需要設(shè)置網(wǎng)格，以及工作面大小以及坐標(biāo)原點(diǎn)：設(shè)定尺寸制式，幅面大小，坐標(biāo)原點(diǎn)。Ok確認(rèn)。一、放置管腳一、放置管腳點(diǎn)擊，添加焊盤，點(diǎn)擊畫圈處選擇焊盤，由于我們自己建立了一個叫20X52_Smd的焊盤，調(diào)出該焊盤，雙擊該焊盤，調(diào)出，在命令欄輸入x00，把該焊盤放置在原點(diǎn)處。注意：如果建封裝時沒有設(shè)置在原點(diǎn)處，這樣在pcb移動元件就會比較麻煩。通過（xx坐標(biāo)y坐標(biāo)）