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文檔簡介
1、<p><b> 一、一周行情回顧</b></p><p> 圖 1:電子行業(yè)相關重要指數漲跌幅情況</p><p> 資料來源:Wind,</p><p> 圖 2:電子行業(yè)每周股價漲幅前十五名</p><p> 資料來源: Wind,</p><p> 圖 3:電子行業(yè)每周股價跌幅
2、前十五名</p><p> 資料來源:Wind,</p><p><b> 二、重點公司估值表</b></p><p> 表 1:核心推薦與關注公司估值(股價取 20181214 收盤價)</p><p> 資料來源:Wind,</p><p> 表 2:海外重點公司估值(股價取 2018
3、1214 收盤價)</p><p> 資料來源:Wind,</p><p><b> 三、一周重要新聞</b></p><p><b> 消費電子</b></p><p> 虛擬現實產業(yè)再次加溫,2019 年 VR 出貨量將攀升至 600 萬臺</p><p> 拓
4、墣產業(yè)研究院最新報告顯示,2018 年全球 VR 裝置出貨預估為 465 萬臺。2019 年 Oculus Quest 產品將于年初正式販售,加上積極降價的營銷策略,預計整體 VR 出貨量將提升至 600 萬臺、年成長率達 29%。</p><p> 分析師蔡卓卲指出,Sony 的 PS VR 在新產品尚未推出的情況下,預估僅會成長至 220 萬臺。HTC 的出貨量則將提升到 80 萬臺。Oculus 產品成長
5、幅度最大,包括既有的 Oculus Rift、與小米合作的 Oculus Go,再加上將于</p><p> 2019 年初正式發(fā)售的 Oculus Quest 在內的產品線,預估出貨量將攀升至 170 萬臺。由于 Oculus Quest 才是 Oculus 的核心主力產品,其母公司 Facebook 也將會推出更多 VR 一體機上的應用服務,并且相較于硬件的獲利,Facebook更重視自家內容服務的推廣成效
6、,因此 Oculus 將會積極地以壓低售價來換取 VR 一體機的普及率提升。</p><p> 蔡卓卲進一步指出,Oculus 的壓價策略也反映在下一步有可能推出的低價版的 Rift 產品上。反觀 Oculus 的</p><p> 競爭對手,2019 年則不見得將跟隨 Oculus 腳步。其中,Sony 依舊專注在游戲機市場,首要目標是先推出次世代電視游戲機。</p>
7、<p> HTC 雖然會承受較大的競爭壓力,但可能通過促銷等策略回擊。預期 HTC 依舊會緊抓著高性能且杰出體驗的市場定位,將重心放在高階的 PC 端 VR 裝置上,應不會以沖刺出貨量為主。</p><p> 回顧 2018 年的 VR 市場,由于 Sony、Oculus 和 HTC 皆有著不同的市場目標和策略規(guī)劃,不需要相互爭鳴, 使得整體市場聲量較為安靜。</p><p>
8、; 然而,隨著 Oculus 積極拉升自家產品的普及率,并搭配和推出更多的內容應用,2019 年 VR 產業(yè)再次加溫。</p><p> ?。═rendForce 集邦)</p><p> 5G 毫米波頻譜可為全球創(chuàng)造 5650 億美元的 GDP</p><p> 據悉,GSMA 日前呼吁全球各國政府在 WRC-19 中為移動行業(yè)確定“足夠的”毫米波頻譜。&l
9、t;/p><p> GSMA 表明,從 2020 年到 2034 年間,釋放適當的頻譜為不同的行業(yè)部門提供 5G 服務,可累計為全球 GDP 帶來 5650 億美元的增長以及 1520 億美元的稅收。預計到 2034 年,5G 整體將產生 2.2 萬億美元的 GDP 和 5880 億美元的稅收收入,但研究發(fā)現毫米波 5G 應用占總體 5G 貢獻的比例在全球 GDP 中越來越大。</p><p&g
10、t; GSMA 建議支持 26 GHz,40 GHz 和 66-71 GHz 移動頻段。28 GHz 頻段已經成為 5G 的重要毫米波頻段;使用該頻段的商業(yè)服務已在美國推出,并將在韓國、日本、印度和加拿大等國家用于毫米波 5G 服務。</p><p> 全球運營商和供應商對毫米波頻譜中 5G 的測試速度并不慢,FCC 正在進行美國首次毫米波頻譜的拍賣,首先進行的是 28 GHz 頻譜的拍賣,接下來是 24GH
11、z。</p><p> 愛立信、諾基亞、高通、三星和 Verizon 最近就成功進行了 28GHz 頻段的 NSA 5G NR 標準測試,而這也是從</p><p> 2019 年開始實現商用 5GNR 網絡的重要開端。2018 年,諾基亞和 NTT DoCoMo 通過 90 GHz 頻段測試了 5G 技術。NTT DoCoMo 也聯手華為成功測試了毫米波頻譜 5G 技術。與此同時,A
12、T&T 的 5G 研發(fā)也專注于毫米波以及更快的寬帶。</p><p> GSMA 和 TMG 研究指出毫米波頻譜的“理想特性”支持非常高的數據傳輸速率和低延遲能力,從而實現了大量潛在的 5G 用例,例如增強的遠程醫(yī)療保健和教育、工業(yè)自動化以及虛擬現實和增強現實等。(OFweek)</p><p> 智能手機要“變彎”,全球折疊手機發(fā)展預測</p><p>
13、; WitsView 預計:2019 年折疊式手機將正式問世,其滲透率僅占智能手機市場的 0.1%,到 2021 年將突破 1%,達 1.5%。</p><p> 手機差異化程度越來越小,AMOLED 機種越來越難以刺激更多的需求,加之來自中國的手機品牌的步步進逼使得市場趨于飽和,三星的手機銷售開始面臨成長瓶頸。這勢必需要新的刺激來帶動需求。</p><p> WitsView 認為
14、,三星最有機會在 2019 年率先推出折疊式手機。范博毓認為,折疊式手機雖然是市場矚目焦點,但目前仍處在產品發(fā)展初期,勢必需要持續(xù)改善設計形態(tài)。</p><p> 外折式設計也是許多廠商考慮的方向,但外折式設計涉及到保護膜或保護玻璃的強度、厚度與可撓性如何</p><p><b> 行業(yè)動態(tài)研究報告</b></p><p> 兼顧的問題。
15、另外,面板內部各材料在折疊狀態(tài)下的延展性與信賴性如何提升也將是一大考驗。這勢必需要更長的研發(fā)時間。</p><p> 目前除了三星之外,Huawei、LG、Google 與 Lenovo 等手機品牌也紛紛開始計劃推出折疊式手機。但受制于非三星的面板供應商技術尚未到位,這些品牌仍需要更多的時間進行開發(fā)與調整。</p><p> WitsView 認為,在產品形態(tài)需要持續(xù)調整、非三星的柔性
16、 AMOLED 產能與技術尚未完全到位,加上消費者真實需求未明的狀態(tài)下,折疊式手機初期的需求不會太高。預計最快要到 2019 年下半年或 2020 年后,隨著更多廠商愿意嘗試推出產品,并得到市場更多的反饋后,才有機會逐步提升市場規(guī)模。(拓璞產業(yè)研究院)</p><p><b> 半導體</b></p><p> 工信部:2017 年中國集成電路產業(yè)規(guī)模突破 540
17、0 億元,外資貢獻占三成</p><p> 工信部副部長羅文介紹,2017 年中國大陸集成電路銷售收入突破 5400 億元,其中外資企業(yè)的貢獻達到 30%</p><p> 的規(guī)模,已經建成的 10 條 12 英寸的生產線中,外資和外資參股的達到 8 條。</p><p> 羅文表示,中國是全球最大的電子產品生產基地,在整機系統需求的帶動下,中國已成為全球規(guī)模
18、最大、增速最快的集成電路市場,2001 年以來年均復合增長率 16.4%,2017 年市場規(guī)模達到 1.4 萬億元。持續(xù)快速增長的中國市場已成為推動全球集成電路產業(yè)發(fā)展的主要動力之一,在華收入成為跨國公司的成長貢獻的重要利益。</p><p> 羅文表示,未來集成電路發(fā)展應進一步加強開放發(fā)展、合作共贏,他提出四點建議:一是堅持開放發(fā)展, 共享機遇;二是堅持優(yōu)化環(huán)境,共同發(fā)展;三是堅持市場導向,共建生態(tài);四是堅持
19、融合,創(chuàng)新共享,未來中國將圍繞云計算、大數據、人工智能、工業(yè)互聯網等重大產業(yè)應用需求,與全球集成電路產業(yè)界一道做大市場蛋糕,實現合作共贏。(SEMIChina)</p><p> 三星稱 2020 年將量產 3nm 技術</p><p> 2019 年在 NAND Flash 方面將會降價 45%,而 DRAM 方面則會降價 30%,這樣的情況至少會持續(xù)到年中。為降低存儲器景氣反轉所帶
20、來的沖擊,三星持續(xù)強化在晶圓代工上的發(fā)展,日前更表示要超越臺積電,在 2020 年</p><p> 量產 3 納米技術。</p><p> 根據外媒報道,日前三星晶圓代工業(yè)務負責人 Eun Seung Jung 在 IEDM 上表示,三星已經完成了 3 納米制程技術的性能驗證,并且正在進一步完善該制程技術的情況下,目標將是預計在 2020 年大規(guī)模量產,而這個時程</p>
21、<p> 也將超前臺積電在 2022 年正式量產 3 納米制程技術的計劃。</p><p> 另外,在當前存儲器市場面臨降價的大環(huán)境下,三星在半導體業(yè)務上的重點也開始傾向發(fā)展晶圓代工。2017 年,三星晶圓代工業(yè)務營收為 46 億美元,而目前三星的目標是將營收增加一倍,也就是到 100 億美元以上、不</p><p> 過,要實現這個目標,三星除了斥資 56
22、 億美元興建新的晶圓廠之外,還要在技術上加把勁,趕超臺積電。</p><p> 只是,說來容易,做起來恐怕很難。因為在 3 納米技術的節(jié)點上,臺積電除了準備投資約 200 億美元的資金建立新廠房與技術開發(fā)之外,目前更加緊與各知識產權廠商的合作,建立生態(tài)體系。</p><p><b> 行業(yè)動態(tài)研究報告</b></p><p> 因此,雖然
23、臺積電計劃在 2020 年建廠,2021 年完成設備安裝,2022 年才能進一步量產,落后于三星預計在 2020 年量產的時程。但是,在整體生態(tài)體系的完整建立下,加上制程技術并非先推出者就有優(yōu)勢,屆時還必</p><p> 須視最后各自的良率表現。因此,三星 3 納米制程是否真能超越臺積電,恐怕還有很多的變數。(摩爾芯聞)</p><p> 臺積電要擴 8 英寸廠,臺系 IC 企業(yè)聞風
24、而動</p><p> 在臺積電幾乎為 8 寸晶圓代工產能中、長期仍將供不應求的盛況背后,臺系類比 IC、LCD 驅動 IC、MOSFET 芯片、傳感器及 MCU 供應商不斷響應臺積電教召令,提前在 2019 年第 1 季回歸臺積電體系下單。臺積電決定再于南科廠興建 8 寸晶圓廠的規(guī)劃,凸顯全球 8 寸晶圓代工產能正因工業(yè)自動化、車用電子、物聯網等創(chuàng)新應</p><p> 用的興起,而
25、持續(xù)呈現供需吃緊的現況。臺積電透過在臺的世界先進及公司上海松江廠的 8 寸晶圓廠產能,臺</p><p> 積電仍然擁有不少的 8 寸晶圓代工產能接單彈性。</p><p> 在臺積電新蓋的 8 寸晶圓廠要到 2020 年后才會量產,面對 2019 年全球 8 寸晶圓代工產能市場雖然仍會有起伏,但時間若拉長來看,緊缺的時間一定還是會比寬松多,聽臺積電的話先去卡位,應該仍是勝多輸少的結果
26、。</p><p> 除臺系 IC 設計公司非常捧場臺積電 8 寸晶圓廠產能,國外 IDM 大廠也有想要將自家傳感器、高壓 MOSFET 芯片、車用電子相關芯片產品線,多試一家晶圓外包廠的動作,這將讓臺積電 8 寸晶圓廠再還沒蓋好前,朝圣者已直接上前排隊。</p><p> 此外,在國外設備大廠早已不再承接 8 寸晶圓設備訂單,預期臺積電這一座新的 8 寸晶圓廠,非常有可能會由臺積電大
27、聯盟成員中的設備伙伴來主要操刀,而且自動化程度也將往上提高,這對于和臺積電長期合作一段時間的臺系設備業(yè)者來說,也將是一大利多。(摩爾芯聞)</p><p><b> 光電顯示</b></p><p> 2019 年 LED 市場展望,五大特殊應用有望帶動產業(yè)需求增溫</p><p> 根據集邦咨詢 LEDinside 觀察,2018 年
28、LED 產業(yè)全年需求呈現急凍。展望 2019 年,小間距 LED 顯示屏、Mini</p><p> LED 背光、UV-C LED、車用照明與高光效 LED 照明等特殊應用前景看好,有望帶動需求增溫。</p><p> 2018 年小間距 LED 顯示屏的產值年成長高達 31%。根據 LEDinside 觀察,LED 顯示屏的利潤較為可觀,而點間距微縮也持續(xù)帶來更多新應用場景。此外
29、LED 芯片的價格走跌,使得 LED 顯示屏在商業(yè)用途的性價比超越其他替代技術。LEDinside 認為,能夠在小間距 LED 顯示屏供應鏈領域取得一定市占的廠商,如晶電、三安、華燦、億光、國星、宏齊、晶臺等將會受惠,配套的驅動 IC 廠商如聚積科技、集創(chuàng)北方等也會受益。</p><p> Mini LED 提供消費者在 OLED 以外的另一個選擇。若未來 Mini LED 的成本以及巨量轉移的工藝能夠獲得突破
30、性發(fā)展,Mini LED 背光技術有望廣泛應用至各種顯示器當中,將有效提振 LED 產業(yè)的芯片需求。預期在背光領域深耕許久,或是有面板資源背景的廠商,如晶電、隆達、光鋐、榮創(chuàng)、瑞豐等將會率先反映 Mini LED 背光商機。</p><p> UV-C LED 應用市場包括三大成長動能:靜止水殺菌、表面殺菌與流動水殺菌。流動水殺菌應用需要快速殺菌,而且對產品功率要求較高。LEDinside 認為,現階段 UV-
31、C LED 最大挑戰(zhàn)仍是技術與效率有待提升,但這類技術障礙在未來都有機會逐漸克服。首爾半導體、LG Innotek、青島杰生、光鋐、研晶、光寶、億光、Violumas 等</p><p><b> 行業(yè)動態(tài)研究報告</b></p><p><b> 將受惠。</b></p><p> 車用 LED 照明的產值和滲透率
32、持續(xù)成長,2018 年車用 LED 產值年增達 15%。其中,頭燈及車用面板需求量上升迅速。然而,由于車用前裝市場對于 LED 廠商的要求較高,再加上越來越多汽車廠商希望將感測組件與車燈整合,因此目前車用前裝市場仍由歐司朗、日亞化、Lumileds 等少數廠商寡占。</p><p> 由于各國針對節(jié)能環(huán)保的法規(guī)要求日益嚴峻,LED 照明逐漸追求更高光效的產品。美國、歐盟相相繼提高對照明產品的光效要求。在此趨勢下
33、,有專利保護,而且能夠取得高光效技術領先的一線 LED 大廠如日亞化、</p><p> CREE、Lumileds、歐司朗、億光與首爾半導體等將直接受益。(TrendForce 集邦)</p><p> 可撓式 AMOLED 主導中小觸控面板技術進展</p><p> DIGITIMES Research 觀察,在 2018 年深圳全觸展中,傳統中小尺寸觸控
34、面板業(yè)者多未參展,代之而起的是適用于可撓式 AMOLED 面板的納米線技術業(yè)者,顯示隨國內 AMOLED 產線將逐漸導入量產,高階手機用 TFT LCD 遭 AMOLED 取代的態(tài)勢難以避免。</p><p> 先前隨 TFT LCD 面板廠陸續(xù)導入內嵌式觸控技術,國內觸控面板廠逐漸轉型為手機相關零組件系統廠,負責組裝 TFT LCD 模塊、保護玻璃、照相模塊、指紋辨識模塊、甚至 3D 感測模塊,但國內軟性 A
35、MOLED 產業(yè)鏈逐漸成熟,國內品牌智能型手機也將逐步導入 AMOLED 面板。</p><p> 在 2019 年,國內智能手機廠于高階機種將導入面板下指紋辨識模塊,且需配合 AMOLED 面板,尤其在柔宇搶在三星電子(Samsung Electronics)之前公布真實可撓的智能手機后,可撓式 AMOLED 用觸控技術尤其納米銀線技術更使國內觸控業(yè)者趨之若騖。</p><p> 除
36、可撓式觸控面板外,展場內較為特出的中小尺寸相關應用尚包括車用觸控面板及其表面處理技術、裸眼</p><p> 3D 相關顯示及觸控技術,另外,恒顥因具備模塊制作經驗,轉入 LCD 模塊事業(yè)并搭配 Mini LED 背光模塊組裝, 亦為觸控面板廠為尋出路走向多角化經營的案例。(DIGITIMES)</p><p><b> 設備材料</b></p>&
37、lt;p> 聯電擬投資 61 億擴充 8/12 英寸產能</p><p> 聯電預計投資約合 61 億元人民幣用來擴充 8、12 吋晶圓廠產能。聯電表示,目前 8 吋廠產能優(yōu)化,將會以子公司蘇州和艦科技為主,預計將擴充 1 萬片,而 12 吋廠則是廈門聯芯,將從 1.7 萬擴充到 2.5 萬片,計劃提升近 47%。主要工程在于去瓶頸化及自動化以強化生產效率。另外聯電也有計劃擴充新加坡及南科廠的產能同樣也
38、會進行去瓶頸化。</p><p> 整體而言,明年支出應與今年差距不大。聯電表示,目前 8 吋產能仍然滿載,12 吋成熟制程也相當穩(wěn)健, 不過先進制程方面利用率則較低,本季整體產能利用率可能低于 9 成。市場預期,聯電本季營收將可能降低近</p><p> 一成,而明年還要面臨傳統淡季,業(yè)績表現并不樂觀。上周外資賣超最多的就是聯電,近 330 億元,鴻海僅排第三。</p>
39、<p> 還有令市場關注的和艦科技赴 A 股上市案仍未有明確進展,聯電表示還在準備資料,尚未送件,也還沒有期程。(摩爾芯聞)</p><p> SEMI 預測:全球半導體設備銷售額 2018 年創(chuàng)紀錄、2019 年重整、2020 年再創(chuàng)新高</p><p> 2018 年新的半導體制造設備的全球銷售額預計將增加 9.7%達到 621 億美元,超過去年創(chuàng)下的 566 億美元
40、的</p><p> 歷史新高。預計 2019 年設備市場將收縮 4.0%,但 2020 年將增長 20.7%,達到 719 億美元,創(chuàng)歷史新高。</p><p> SEMI 年終預測指出晶圓加工設備將在 2018 年增長 10.2%至 502 億美元。另一個前端部分,包括 fab 廠設備, 晶圓制造和掩模/掩模設備,預計今年將增長 0.9%至 25 億美元。預計 2018 年封裝設備
41、部門將增長 1.9%至 40 億美元,而半導體測試設備預計今年將增長 15.6%至 54 億美元。</p><p> 2018 年,韓國將連續(xù)第二年保持最大的設備市場。中國大陸排名將首次上升至第二名,中國臺灣將落到第三位。除中國臺灣、北美和韓國外,所有地區(qū)都將繼續(xù)增長,中國的增長率將達到 55.7%,其次是日本的 32.5%, 世界其他地區(qū)(主要是東南亞)為 23.7%,歐洲為 14.2%。</p>
42、<p> 2019 年,SEMI 預測韓國、中國大陸和中國臺灣將保持前三大市場,三個地區(qū)排名都將保持相對穩(wěn)定。預計</p><p> 韓國的設備銷售額將達到 132 億美元,中國大陸將達到 125 億美元,而中國臺灣的設備銷售額將達到 118.1 億美元。日本、中國臺灣和北美是預計明年會有所增長的地區(qū)。2020 年的增長前景要樂觀得多,所有區(qū)域市場預計在 2020 年都將增長,韓國市場增長最多,
43、其次是中國大陸以及世界其他地區(qū)。(SEMI 產業(yè)投資平臺)</p><p> PCB 產業(yè)持續(xù)景氣,未來 5G 有望推動增量超 600 億</p><p> 2018 年以來,PCB 行業(yè)持續(xù)景氣,盈利增速提升。從整體來看,2018 年第三季度 PCB 板塊營收增長 20%。華通 11 月營收登上今年單月高峰,環(huán)比增長 3.6%,展望第 4 季,業(yè)內人士預估,第 4 季應為電子產業(yè)傳&
44、lt;/p><p> 統旺季,預計在各主力客戶手機、消費電子新品陸續(xù)上市開賣后續(xù)創(chuàng)佳績。PCB 龍頭臻鼎 5 日公布 11 月營收, 達 149.15 億元新臺幣,月減 0.8%、年增 0.1%,優(yōu)于去年同期并創(chuàng)歷年同期新高。臻鼎強調,11 月營運表現符合預期,與 10 月差異不大。</p><p> 5G 的商用也將會讓 PCB 板迎來一個爆發(fā)點。經測算,5G 為 PCB 板帶來的增量機
45、會超 600 億元。業(yè)內人士分析,5G 帶來的通信技術演進最終將體現在通信設施的換代和重建,進而必然為相關電子元器件行業(yè)帶來增長機會。</p><p> PCB 板作為“電子產品之母”,下游的深刻變化將使得 PCB 行業(yè)受益,5G 建設無疑將成為未來 2-3 年內帶動</p><p> PCB 產業(yè)增長的重要動力。</p><p> 5G 時代由于信息量爆炸和
46、高傳輸速率的需求下,Massive MIMO 的大規(guī)模運用導致天線增加,對 PCB 板將產生更大需求。5G 的高頻段倒逼 PCB 板高頻化,目前基站天線主流方案是采用碳氫材料的 PCB 板,其價格大約為 3000-6000 元/平方米,普通 PCB 價格約 1900 元/平方米,單位價值量提升 1.5-3 倍,單板價值量大幅提升。</p><p> 此外,除了 5G 方面,消費電子、汽車電子等領域也都將是中國
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