電子行業(yè)從5g看核心產(chǎn)業(yè)鏈新機會-20190609-國盛證券-25頁

1、請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明證券研究報告|行業(yè)點評2019年06月09日電子電子從5G看核心產(chǎn)業(yè)鏈新機會看核心產(chǎn)業(yè)鏈新機會5G元年已至，建設(shè)高峰疾步前行，看好元年已至，建設(shè)高峰疾步前行，看好5G核心產(chǎn)業(yè)鏈新機會。核心產(chǎn)業(yè)鏈新機會。本周工信部正式發(fā)放5G商用牌照給予四大運營商，宣告著5G商用時代的正式開幕。根據(jù)運營商資本支出估算，目前中國或?qū)⒃?019年實現(xiàn)10萬或更多的5G基站建設(shè)，而對應(yīng)整個5G時代所需基站數(shù)量根據(jù)

2、我們國盛電子的測算將約有500萬宏基站，預(yù)計無論是從宏基站或微基站都將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超4G時代的數(shù)量。對應(yīng)5G的核心產(chǎn)業(yè)鏈，我們相信在此輪5G的建設(shè)狂潮中將會深度受益，迎來一輪巨大的發(fā)展。5G數(shù)據(jù)時代，對數(shù)據(jù)的傳輸、存儲、處理都提出了更高要求，射頻、存儲數(shù)據(jù)時代，對數(shù)據(jù)的傳輸、存儲、處理都提出了更高要求，射頻、存儲器、器、FPGA迎來發(fā)展機遇。迎來發(fā)展機遇。我們持續(xù)強調(diào)第四波硅含量提升周期的三大核心創(chuàng)新驅(qū)動是5G支持下的AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛，從

3、人產(chǎn)生數(shù)據(jù)到接入設(shè)備自動產(chǎn)生數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)呈指數(shù)級別增長！所有數(shù)據(jù)都需要采集、存儲、計算、傳輸，傳感器、存儲器、處理器、射頻IC等環(huán)節(jié)將直接受益，建議密切關(guān)注大陸相關(guān)產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程。5G引領(lǐng)天線等零組件市場成長。引領(lǐng)天線等零組件市場成長。MassiveMIMO趨勢下，單個基站天線數(shù)目將大幅增長。以目前64通道方案來看，單面需集成192個振子，目前振子價格約為1美元左右，2019年國內(nèi)5G宏站振子市場規(guī)模約為3~4億元，考慮逐年調(diào)價的情況下，

4、至2022年CAGR有望達(dá)70%以上。同時，濾波器市場增速也有望接近20%。5G元年建設(shè)高峰，元年建設(shè)高峰，PCB深度受益。深度受益。PCB方面受益于5G建設(shè)，從單價、使用面積以及使用數(shù)量（基站）上均有著質(zhì)的飛躍。單價受益于高頻高速的需求致使產(chǎn)品要求的提高；面積受益于結(jié)構(gòu)化調(diào)整以及高頻段的影響而增大；基站數(shù)量則也同樣因為高頻的原因需要更多的基站。作為5G建設(shè)中核心供應(yīng)鏈中的不可或缺的一環(huán)，5G建設(shè)下PCB將會在未來更好的發(fā)展。5G供應(yīng)鏈

5、梳理：供應(yīng)鏈?zhǔn)崂恚夯鶐Щ鶐PADDA：海思；存儲：存儲：合肥長鑫（兆易創(chuàng)新）、長江存儲、ISSI（北京君正擬收購）；FPGA：紫光同創(chuàng)（紫光國微）、安路信息（士蘭微入股）；模擬芯片：模擬芯片：韋爾股份豪威科技、圣邦股份、矽立杰；射頻芯片：射頻芯片：三安集成（三安光電）；連接器及天線：連接器及天線：立訊精密、意華股份、碩貝德、電連技術(shù)；PCB：深南電路、滬電股份、景旺電子；覆銅板：覆銅板：生益科技；被動元器件：被動元器件：順絡(luò)電子風(fēng)險提

6、示風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，宏觀環(huán)境邊際惡化。增持增持（維持維持）行業(yè)行業(yè)走勢走勢作者作者分析師分析師鄭震湘鄭震湘執(zhí)業(yè)證書編號：S0680518120002郵箱：zhengzhenxiang@相關(guān)研究相關(guān)研究1、《電子：華為供應(yīng)鏈的“?！迸c“機”》201905292、《電子：消費電子&PCB：消費電子結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新不斷，PCB受益5G趨勢依舊》201905153、《電子：多層次，立體式，集成電路迎來系列催化！》201905132019年0

7、6月09日P.3請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明請仔細(xì)閱讀本報告末頁聲明圖表26：射頻器件價值量（美元）........................................................................................................................15圖表27：SAW原理........................................

8、.......................................................................................................16圖表28：BAW原理.........................................................................................................

9、.....................................16圖表29：全球射頻前端市場空間............................................................................................................................16圖表30：SAW市場份額............................

10、............................................................................................................17圖表31：BAW市場份額..................................................................................................

11、......................................17圖表32：國內(nèi)的SAW廠商....................................................................................................................................17圖表33：5G新時代.......................

12、.......................................................................................................................18圖表34：宏基站...........................................................................................

13、........................................................19圖表35：微基站...................................................................................................................................................19圖表36：

14、宏基站年建設(shè)數(shù)量預(yù)測............................................................................................................................19圖表37：通信領(lǐng)域各環(huán)節(jié)所使用的PCB說明...............................................................

15、...........................................19圖表38：5G基站BBU拆分為CU和DU.................................................................................................................20圖表39：MassiveMIMO及RRU合并示意圖...............

16、............................................................................................20圖表40：5G宏基站與4G基站PCB價值量測算......................................................................................................2

17、1圖表41：天線陣列演化需要使用更多高頻材料........................................................................................................21圖表42：不同種類覆銅板價格差異............................................................................

18、............................................21圖表43：5G天線陣子集成....................................................................................................................................22圖表44：介質(zhì)損耗與速率反相關(guān)（左）、以及趨膚深度與頻

19、率（右）........................................................................23圖表45：趨膚效應(yīng)示例...................................................................................................................................