電子行業(yè)5g系列報(bào)告一導(dǎo)熱材料，5g浪潮下導(dǎo)熱材料迎發(fā)展良機(jī)，看好國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈成長(zhǎng)

1、識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，發(fā)現(xiàn)價(jià)值請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)的免責(zé)聲明22121[Table_PageText]深度分析|電子目錄索引目錄索引研究邏輯.............................................................................................................................4導(dǎo)熱材料：壁壘高、應(yīng)用廣，國(guó)產(chǎn)力量近年快速成長(zhǎng)..........

2、..............................................6導(dǎo)熱材料行業(yè)下游空間廣，未來(lái)增速快.....................................................................6行業(yè)壁壘高企，國(guó)產(chǎn)力量快速成長(zhǎng).......................................................................

3、......7終端領(lǐng)域：5G時(shí)代到來(lái)與OLED、可折疊設(shè)計(jì)、無(wú)線充電等創(chuàng)新推動(dòng)需求成長(zhǎng)............105G時(shí)代到來(lái)，終端功耗增加、機(jī)身非金屬化，推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求增長(zhǎng)..................10OLED、可折疊和無(wú)線充電等創(chuàng)新應(yīng)用引入將帶來(lái)導(dǎo)熱材料的顯著增量.................11通信基站領(lǐng)域：5G時(shí)代散熱方案變革延伸出增量市場(chǎng)空間...................................

4、.........15毫米波超密集組網(wǎng)技術(shù)驅(qū)動(dòng)5G基站數(shù)量大幅增加................................................155G引領(lǐng)基站部件更新?lián)Q代，導(dǎo)熱材料需求同步上漲...............................................15海量運(yùn)算和MASSIVEMIMO技術(shù)提高5G基站功耗，散熱需求顯著增加................16投資建議：建議關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈

5、相關(guān)標(biāo)的...............................................................................18風(fēng)險(xiǎn)提示...........................................................................................................................19195927

6、98361392019022616:03識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)，發(fā)現(xiàn)價(jià)值請(qǐng)務(wù)必閱讀末頁(yè)的免責(zé)聲明42121[Table_PageText]深度分析|電子研究邏輯研究邏輯散熱是電子設(shè)備正常運(yùn)行必須克服的問(wèn)題，因此導(dǎo)熱材料與器件廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，下游應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)廣闊。從導(dǎo)熱材料的行業(yè)來(lái)看，有以下2個(gè)特點(diǎn)：第一、在整機(jī)中，導(dǎo)熱材料成本占比低但是重要性突出，這決定了對(duì)于品牌商而言，并不會(huì)輕易的更換導(dǎo)熱材料供應(yīng)商，因此供應(yīng)鏈相對(duì)穩(wěn)定，但進(jìn)入大品牌供應(yīng)鏈的認(rèn)

7、證難度大；第二、導(dǎo)熱材料開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，屬于典型的研發(fā)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品，疊加高重要性的特點(diǎn)，參與廠商通?？蛻臬@得較好的利潤(rùn)水平。目前來(lái)看，海外材料大廠仍在市場(chǎng)中占據(jù)重要的地位，但是以中石科技為代表的國(guó)產(chǎn)品牌正在快速成長(zhǎng)，特別是進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)導(dǎo)品牌供應(yīng)鏈體系后開(kāi)始在產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著愈發(fā)重要的角色。展望展望未來(lái)，未來(lái)，在5G時(shí)代時(shí)代作為最為重要的產(chǎn)業(yè)背景下，我們從終端應(yīng)用和作為最為重要的產(chǎn)業(yè)背景下，我們從終端應(yīng)用和通信通信基站領(lǐng)域兩方面來(lái)看站領(lǐng)域兩方面

8、來(lái)看，導(dǎo)熱材料正迎來(lái)導(dǎo)熱材料正迎來(lái)發(fā)展發(fā)展的重要機(jī)遇期的重要機(jī)遇期。從終端領(lǐng)域來(lái)看終端領(lǐng)域來(lái)看：第一、5G時(shí)代智能手機(jī)將面臨重要變化，其一是計(jì)算需求增加帶來(lái)功耗的增長(zhǎng)，其二是結(jié)構(gòu)的變化，更為緊湊的內(nèi)部設(shè)計(jì)和機(jī)身非金屬化將成為趨勢(shì)，而兩種變化均需要顯著增加導(dǎo)熱需求，我們判斷，在智能手機(jī)面向5G進(jìn)行技術(shù)迭代的進(jìn)程中，導(dǎo)熱石墨片的多層化趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)強(qiáng)化，從而推升單機(jī)價(jià)值的不斷提高；第二、以O(shè)LED面板、可折疊手機(jī)設(shè)計(jì)和無(wú)線充電等創(chuàng)新應(yīng)用的普及

9、也在推動(dòng)了導(dǎo)熱材料的增量需求，OLED面板和無(wú)線充電對(duì)導(dǎo)熱有著嚴(yán)格的要求，例如，從iPhoneX來(lái)看，OLED面板的散熱石墨對(duì)平整度、面積上都要求嚴(yán)格，我們預(yù)計(jì)伴隨OLED和無(wú)線充電滲透率提升，導(dǎo)熱材料增量市場(chǎng)空間將會(huì)不斷打開(kāi)。從通信基站領(lǐng)域來(lái)看：通信基站領(lǐng)域來(lái)看：由于5G采用“宏基站小站”的超密集組網(wǎng)模式，我國(guó)4G基站數(shù)達(dá)到372萬(wàn)座，我們測(cè)算5G基站總數(shù)將超過(guò)500萬(wàn)座，這為導(dǎo)熱材料市場(chǎng)提供了廣闊的應(yīng)用空間。而對(duì)導(dǎo)熱材料的影響同樣表

10、現(xiàn)在2方面：第一、多個(gè)環(huán)節(jié)的結(jié)構(gòu)變化均將衍生出導(dǎo)熱市場(chǎng)空間：陶瓷PCB板由于導(dǎo)熱性較差，其應(yīng)用及數(shù)量增長(zhǎng)將催生導(dǎo)熱需求；陶瓷介質(zhì)濾波器替代金屬腔體濾波器，射頻前端導(dǎo)熱性能同樣被弱化，需要導(dǎo)熱材料的參與；天線數(shù)量的增加也將帶動(dòng)導(dǎo)熱材料用量增加；第二、通信基站主要由基帶處理單元（BBU）、射頻處理單元（RRU）和天饋系統(tǒng)三大部分組成。根據(jù)功耗的主要來(lái)源不同，基站總功耗可以分為傳輸功耗、計(jì)算功耗和額外功耗。由于5G采用海量運(yùn)算和Massive