電子行業(yè)2019年年度策略布局5g新紅利，國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)

1、<p><b>　　目錄</b></p><p>　　圖表 17：通信 PCB 相關(guān)A 股上市公司（數(shù)據(jù)截止日期：2018 年 12 月 7 日）12</p><p>　　圖表 18：國內(nèi) 4G 手機(jī)滲透率年度數(shù)據(jù)13</p><p>　　圖表 19：國內(nèi) 4G 手機(jī)快速滲透期月度數(shù)據(jù)13</p><p>

2、;　　圖表 20：全球智能手機(jī)銷量13</p><p>　　圖表 21：2018 年各月國內(nèi)手機(jī)出貨量13</p><p>　　圖表 22：手機(jī)射頻前端14</p><p>　　圖表 23：2017-2023 年射頻前端模組年均復(fù)合增速達(dá) 14?14</p><p>　　圖表 24：5G 手機(jī)天線相關(guān)A 股上市公司（數(shù)據(jù)截止日期：20

3、18 年 12 月 7 日） . 15</p><p>　　圖表 25：5G 手機(jī)射頻前端相關(guān) A 股上市公司（數(shù)據(jù)截止日期：2018 年 12 月 7 日）</p><p>　　...................................................................... 15</p><p>　　圖表 26：AR/V

4、R 市場規(guī)模預(yù)測16</p><p>　　圖表 28：2016-2020 年中國智能家居市場規(guī)模及增長情況16</p><p>　　圖表 29：2016-2020 年中國智能家電市場規(guī)模及增長情況17</p><p>　　圖表 30：各類別智能家居設(shè)備出貨量預(yù)估17</p><p>　　圖表 31：2018 年第一季度中國智能家居設(shè)備

5、出貨量18</p><p>　　圖表 32：2018-2022 年中國智能家居市場出貨量預(yù)測18</p><p>　　圖表 33：自動駕駛分級19</p><p>　　圖表 34：汽車智能化趨勢19</p><p>　　圖表 35：2017-2025 智能汽車市場規(guī)模（億美元）20</p><p>　　圖表

6、36：汽車電子種類20</p><p>　　圖表 37：汽車電子系統(tǒng)增速最快21</p><p>　　圖表 38：全球車載攝像頭出貨量預(yù)測（萬枚）21</p><p>　　圖表 39：各級別自動駕駛對雷達(dá)的需求22</p><p>　　圖表 40：5G 帶動的新興領(lǐng)域相關(guān)A 股上市公司（數(shù)據(jù)截止日期：2018 年 12 月 7 日）&

7、lt;/p><p>　　...................................................................... 22</p><p>　　圖表 41：硅晶圓歷史價(jià)格趨勢23</p><p>　　圖表 42：硅晶圓季度出貨面積23</p><p>　　圖表 41：2018 年全球半導(dǎo)體月度銷

8、售額23</p><p>　　圖表 42：全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測23</p><p>　　圖表 43：各地區(qū)半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增速24</p><p>　　圖表 44：各半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)增速24</p><p>　　圖表 45：各應(yīng)用終端集成電路 2017-2021 年的 CAGR24</p><p>　　圖表

9、 46：IC 市場成長率與全球GDP 成長率的相關(guān)系數(shù)越來越高25</p><p>　　圖表 47：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增速25</p><p>　　圖表 50：2018 年 6 月起我國半導(dǎo)體增速全球第一26</p><p>　　圖表 51：我國集成電路產(chǎn)值快速增長26</p><p>　　圖表 52：我國集成電路進(jìn)口額較大2

10、7</p><p>　　圖表 53：我國集成電路主要相關(guān)政策27</p><p>　　圖表 54：2017-2020 年我國晶圓代工廠建設(shè)數(shù)量最高28</p><p>　　圖表 55：預(yù)計(jì)中國近兩年半導(dǎo)體設(shè)備投資額增速將全球第一29</p><p>　　1、電子行業(yè)回顧與展望</p><p>　　2018年電子行

11、業(yè)市場表現(xiàn)</p><p>　　1.1.1 2018年電子行業(yè)業(yè)績下滑</p><p>　　2018年電子行業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，包括中美貿(mào)易摩擦、手機(jī)銷量下滑等。在這些不利因素的影響下，整個(gè)電子行業(yè)出現(xiàn)業(yè)績下滑。</p><p>　　2018年前三季度申萬電子全行業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.36萬億元，同比增長17.57?，但是由于毛利率下降約1個(gè)百分點(diǎn)，2018年前三季僅實(shí)現(xiàn)歸

12、母凈利潤656億元，同比減少</p><p>　　0.85，EPS也由上年同期的0.34下降為0.29。</p><p>　　圖表1：2018前三季度全電子行業(yè)業(yè)績情況圖表2：電子二級子行業(yè)歷年前三季的毛利率</p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　1358625%</

13、b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%</b></p><p><b>　　0%&l

14、t;/b></p><p>　　2010Q3 2011Q3 2012Q3 2013Q3 2014Q3 2015Q3 2016Q3 2017Q3 2018Q3</p><p>　　營業(yè)總收入（億元）歸母凈利潤（億元）EPS 半導(dǎo)體電子制造光學(xué)光電子</p><p>　　2018Q32017Q3 其他電子Ⅱ元件Ⅱ</p><

15、;p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p><b>　　全行業(yè)</b></p><p>　　1.1.2 2018年電子行業(yè)機(jī)構(gòu)持倉下降</p><p>　　在2018Q3的基金重倉持股中，電子行業(yè)個(gè)股占比為7?，相比于2018Q2下降2個(gè)百分點(diǎn)，相比于2017Q3的高點(diǎn)下降了7個(gè)百分點(diǎn)

16、。在申萬28個(gè)一級行業(yè)中，電子行業(yè)倉位排名第五，持倉總市值為620億元，環(huán)比減少132億元。持倉比例比計(jì)算機(jī)行業(yè)高2個(gè)百分點(diǎn)，比通信高6個(gè)百分點(diǎn)。雖然連續(xù)四個(gè)季度下降，電子仍屬于重倉行業(yè)。</p><p>　　圖表3：電子行業(yè)持倉比例連續(xù)四季度下降</p><p><b>　　10,000</b></p><p><b>　　9,00

17、0</b></p><p><b>　　8,000</b></p><p><b>　　7,000</b></p><p><b>　　6,000</b></p><p><b>　　5,000</b></p><p>

18、<b>　　4,000</b></p><p><b>　　3,000</b></p><p><b>　　2,000</b></p><p><b>　　1,000</b></p><p><b>　　16%</b></p&g

19、t;<p><b>　　14%</b></p><p><b>　　12%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　8%</b></p><p><b>　　6%</b></

20、p><p><b>　　4%</b></p><p><b>　　2%</b></p><p><b>　　-0%</b></p><p>　　全部A股持倉（億）電子行業(yè)持倉（億）電子行業(yè)持倉比例</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所

21、</p><p>　　圖表4：2018Q3電子行業(yè)持倉比例第五</p><p><b>　　1400</b></p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　1200</b></p><p><b>　　1000<

22、/b></p><p><b>　　800</b></p><p><b>　　600</b></p><p><b>　　400</b></p><p><b>　　200</b></p><p><b>　　0&

23、lt;/b></p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　1.1.3 2018年電子行業(yè)跌幅最大</p><p>　　在中美貿(mào)易摩擦、業(yè)績下滑、機(jī)構(gòu)減倉等背景下，2018年電子行業(yè)幾乎單邊下跌。截止12月7日，滬深300指數(shù)2018年下跌21.07 ，申萬電子指數(shù)下跌38.07 ，跑輸大盤17個(gè)百分點(diǎn)，在28個(gè)申萬一級行業(yè)中跌幅

24、最大。行業(yè)估值為22.58，處于2010年以來的最低值附近，相對A股的估值溢價(jià)也處于最低值附近。</p><p>　　圖表5：申萬各一級行業(yè)2018年市場表現(xiàn)（ ；截止2018年12月7日）</p><p><b>　　0.00</b></p><p><b>　　-5.00</b></p><p>

25、;<b>　　-10.00</b></p><p><b>　　-15.00</b></p><p><b>　　-20.00</b></p><p><b>　　-25.00</b></p><p><b>　　-30.00</b>

26、</p><p><b>　　-35.00</b></p><p>　　-40.00-38.07</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　圖表6：電子行業(yè)歷史估值（剔除負(fù)值）</p><p>　　120.00160%</p><p>

27、<b>　　1</b></p><p><b>　　21.3020%</b></p><p><b>　　0.000%</b></p><p>　　2010-01-04 2011-01-04 2012-01-04 2013-01-04 2014-01-04 2015-01-04 2016-01-0

28、4 2017-01-04 2018-01-04</p><p>　　SW電子最低PE最高PE平均PE相對全部A股(非銀行石油石化)估值溢價(jià)</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　從各子行業(yè)來看，截止12月7日，2018年申萬電子各級行業(yè)全部下跌。二級行業(yè)中跌幅最大的是光學(xué)光電子（申萬），下跌45.61；跌幅最小的是元件Ⅱ

29、，下跌21.44。三級行業(yè)中跌幅最大的是顯示器件Ⅲ（申萬），下跌49.74；跌幅最小的是半導(dǎo)體材料（申萬），下跌2.62。</p><p>　　圖表7：申萬電子各子行業(yè)漲跌幅（截止2018年12月7日）</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　從個(gè)股來看，截止12月7日，2018年申萬電子行業(yè)226只個(gè)股中，上漲26只，下跌200

30、 只。前十大漲幅個(gè)股中有4只是上市時(shí)間不超過1年的次新股。去除上市不超過一年的14只個(gè)股后，上漲18只，下跌194只。</p><p>　　圖表8：申萬電子全部個(gè)股漲跌幅榜（截止2018年12月7日）</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　圖表9：申萬電子上市超1年的個(gè)股漲跌幅榜（截止2018年12月7日）</p>

31、<p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　2019年電子行業(yè)投資前瞻</p><p>　　按照計(jì)劃，5G將在2019年進(jìn)行試商用，并在2020年正式商用。所以我們認(rèn)為明后兩年電子行業(yè)的投資主線都將圍繞5G展開。5G商用將帶動大規(guī)模的基站建設(shè)，手機(jī)也將向5G升級，這會給相關(guān)企業(yè)帶來業(yè)績紅利。隨著5G技術(shù)成熟之后，以智能家居和自動駕駛為代表的萬物互聯(lián)將是必

32、然趨勢，而AR/VR和智能音箱將會率先滲透，建議密切關(guān)注5G建設(shè)情況尤其是5G牌照發(fā)放時(shí)間。</p><p>　　全球半導(dǎo)體在經(jīng)歷去年的超級周期后開始松動，預(yù)計(jì)明年增速將會明顯放緩。但是我國作為全球半導(dǎo)體最大的消費(fèi)市場，正處于快速增長期，國產(chǎn)替代空間巨大，目前全國正在加大半導(dǎo)體投資。半導(dǎo)體國產(chǎn)化體現(xiàn)國家意志，是國家政策和資金扶持的重點(diǎn)方向，具有長期確定性。</p><p>　　在信息化、智

33、能化的大背景下，電子行業(yè)未來增長可期，且目前估值處于歷史低 位，具有長期投資價(jià)值。但是，當(dāng)前形勢下，經(jīng)濟(jì)壓力及中美關(guān)系緊張使電子行業(yè)面臨較高不確定性。所以，我們建議投資者2019年以5G投資為主線，同時(shí)對半導(dǎo)體進(jìn)行長線布局，但是需要密切關(guān)注5G建設(shè)進(jìn)程和中美關(guān)系走向。</p><p>　　2、消費(fèi)電子：5G 帶來新機(jī)會</p><p><b>　　5G進(jìn)程</b>&l

34、t;/p><p>　　5G使萬物互聯(lián)成為可能</p><p>　　移動通信技術(shù)誕生于20世紀(jì)80年代，經(jīng)過1G到4G的更新?lián)Q代，各項(xiàng)性能均有了質(zhì)的飛躍。1G采用頻分多址（FDMA），只能提供模擬語音業(yè)務(wù)；2G主要采用時(shí)分多址</p><p>　　（TDMA），可提供數(shù)字語音和低速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)；3G以碼分多址（CDMA）為技術(shù)特征，用戶峰值速率達(dá)到2Mbps至數(shù)十Mbps，可

35、以支持多媒體數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)；4G以正交頻分多址</p><p>　?。∣FDMA）技術(shù)為核心，用戶峰值速率可達(dá)100Mbps至1Gbps，能夠支持各種移動寬帶數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。</p><p>　　5G即第五代移動通信技術(shù)，其發(fā)展的主要驅(qū)動力是移動互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)。與4G、</p><p>　　3G、2G有所不同，5G并不是一個(gè)單一的無線接入技術(shù)，也不是幾個(gè)全新的無線接入技術(shù)，而是

36、多種新型無線接入技術(shù)和現(xiàn)有無線接入技術(shù)集成后的解決方案總稱。其服務(wù)的對象從過去的人與人通信，增加了人與物、物與物的通信，不僅能夠繼續(xù)推動移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的發(fā)展，同時(shí)能夠帶動垂直行業(yè)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)+。</p><p>　　至今移動通信技術(shù)已成為連接人類社會的基礎(chǔ)信息網(wǎng)絡(luò)，不僅深刻改變了人們的生</p><p>　　活方式，而且已經(jīng)成為推動國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展、提升社會信息化水平的重要引擎。<

37、;/p><p>　　圖表10：1G到5G更新?lián)Q代史圖表11：5G與4G關(guān)鍵能力對比</p><p>　　資料來源：DIGITIMES，萬聯(lián)證券研究所資料來源：ITU，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　5G時(shí)間表及進(jìn)程 ITU于2014年10月提出了5G工作時(shí)間表，即2

38、015年中完成IMT-2020國際標(biāo)準(zhǔn)前期研 究，2016年開展5G技術(shù)性能需求和評估方法研究，2017年底啟動5G候選方案征集， 2020年底完成標(biāo)準(zhǔn)制定。3GPP作為國際移動通信行業(yè)的主要標(biāo)準(zhǔn)組織，將承擔(dān)5G國際標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)內(nèi)容的制定工作，研究預(yù)計(jì)將包含R14、R15、R16三個(gè)版本。R14主要開展5G系統(tǒng)框架和關(guān)鍵技術(shù)研究；R15作為第一個(gè)版本的5G標(biāo)準(zhǔn)，滿足部分5G需求，例如5G增強(qiáng)移動寬帶業(yè)務(wù)的標(biāo)準(zhǔn)；R16完成全部標(biāo)準(zhǔn)化工作，于2

39、020年初向ITU提交候選方案。</p><p>　　圖表12：全球5G時(shí)間表</p><p>　　資料來源：IMT-2020(5G)推進(jìn)組，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　2016年1月工業(yè)和信息化部正式啟動“5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)”，試驗(yàn)將分兩步實(shí)施：2015至2018年進(jìn)行技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)，由中國信息通信研究院牽頭組織，運(yùn)營企業(yè)、設(shè)備企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)共同參與; 201

40、8至2020年進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)，由國內(nèi)運(yùn)營企業(yè)牽頭組織，設(shè)備企業(yè)及科研機(jī)構(gòu)共同參與。其中技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)劃分為關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證、技術(shù)</p><p>　　方案驗(yàn)證和系統(tǒng)驗(yàn)證三個(gè)階段。</p><p>　　2016年9月我國順利完成了5G技術(shù)試驗(yàn)第一階段測試工作，測試目標(biāo)包括大規(guī)模天 線、新型多址、新型多載波、高頻段通信等7個(gè)無線關(guān)鍵技術(shù)，以及網(wǎng)絡(luò)切片、移動邊緣計(jì)算等4個(gè)網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)。</p&

41、gt;<p>　　2017年9月我國完成5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的第二階段測試。測試結(jié)果表明，利用現(xiàn)有5G新空口的關(guān)鍵技術(shù)和方案設(shè)計(jì)，可全面滿足ITU所確定的峰值速率、時(shí)延、用戶連接能力、流量密度等性能指標(biāo)需求。</p><p>　　2018年9月IMT-2020(5G)推進(jìn)組在第三屆5G創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上公布中國5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的第三階段最新測試結(jié)果。截至目前，第三階段NSA(非獨(dú)立組網(wǎng))測試已全部完成，

42、同時(shí)，SA(獨(dú)立組網(wǎng))測試也進(jìn)程過半。下一步IMT-2020(5G)推進(jìn)組將繼續(xù)加快推進(jìn)系統(tǒng)設(shè)備、芯片、終端、儀表的開發(fā)和優(yōu)化，全面開展系統(tǒng)和芯片系統(tǒng)終端的互操作測試。</p><p>　　預(yù)計(jì)中國2019年將實(shí)現(xiàn)5G的預(yù)商用，2020年完成正式商用。</p><p>　　圖表13：中國5G時(shí)間表</p><p>　　技術(shù)方案驗(yàn)證： 融合多種關(guān)鍵 技術(shù)，開展單 基站

43、性能測試</p><p><b>　　產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)</b></p><p>　　關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證： 單點(diǎn)關(guān)鍵技術(shù) 樣機(jī)性能測試</p><p>　　系統(tǒng)驗(yàn)證： 5G系統(tǒng)的組網(wǎng)技術(shù)性能測試；5G典型業(yè)務(wù)演示</p><p>　　資料來源：IMT-2020(5G)推進(jìn)組，萬聯(lián)證券研究所</p><p&g

44、t;<b>　　5G商用最新進(jìn)展</b></p><p>　　目前我國三大運(yùn)營商正積極在各城市進(jìn)行5G測試，均將按計(jì)劃于2020年啟動5G網(wǎng)絡(luò)正式商用。2018年12月，工信部向三大運(yùn)營商發(fā)放了5G系統(tǒng)中低頻段試驗(yàn)頻率使用許可。</p><p>　　圖表14：中國三大運(yùn)營商的5G時(shí)間表</p><p>　　資料來源：萬聯(lián)證券研究所</p&

45、gt;<p>　　目前我國的5G商用牌照還未發(fā)放，但國際上已有國家進(jìn)入牌照發(fā)放階段，全球5G商用化正在快速推進(jìn)。 2018年10月9日，芬蘭通信管理局（Ficora）宣布完成3410-3800MHz波段的頻譜拍賣工作，11月13日向3家運(yùn)營商頒發(fā)了3.5GHz頻段的5G商用牌照，2019年年初運(yùn)營商將開始建設(shè)5G商用網(wǎng)絡(luò)。

46、 2018年11月15-17日，美國召開第一次5G頻譜拍賣會，共計(jì)賣出2129張毫米波5G牌 照。</p><p>　　2.2 5G 基 站 建 設(shè) 帶 動 通 信 PCB 量 價(jià) 齊 升2013年底發(fā)布4G牌照之后，各大運(yùn)營商開始大力興建4G基站，2014-2017年分別新增4G基站84

47、.9、92.2、86.1、65.2萬。</p><p>　　圖表15：我國4G基站建設(shè)情況</p><p><b>　　350</b></p><p><b>　　300</b></p><p><b>　　250</b></p><p><b&g

48、t;　　200</b></p><p><b>　　150</b></p><p><b>　　100</b></p><p><b>　　50</b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　201

49、4201520162017</p><p>　　4G基站新增數(shù)（萬）4G基站總數(shù)（萬）</p><p>　　資料來源：工信部，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　可見，在4G牌照發(fā)放后的三年是基站建設(shè)的高峰期。由于5G使用高頻段，而頻率越高電波衰減越快，所以5G所需基站密度要遠(yuǎn)大于4G，預(yù)計(jì)可能是4G基站數(shù)量的1.5-2 倍。</p><

50、p>　　大量的5G基站建設(shè)將提升基站PCB用量，而5G的高速高頻將對材質(zhì)提出更高要求，從而也將提升基站PCB的價(jià)格。所以，隨著5G基站建設(shè)，PCB將出現(xiàn)量價(jià)齊升的發(fā)展機(jī)會。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),全球通信PCB 2017-2021年復(fù)合增速將達(dá)到6.9?,遠(yuǎn)高于其他應(yīng)用領(lǐng)域的增速。</p><p>　　圖表16：PCB各應(yīng)用領(lǐng)域2017-2021年的預(yù)計(jì)CAGR</p><p>　　

51、資料來源：Prismark，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　圖表17：通信PCB相關(guān)A股上市公司（數(shù)據(jù)截止日期：2018年12月7日）</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　2.3 5G給手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機(jī)會</p><p>　　2.3.1 從4G手機(jī)看5G手機(jī)滲透路徑</p><

52、p>　　2013年12月4日，工信部向中國移動、中國電信、中國聯(lián)通頒發(fā)了4G牌照。2013年12 月當(dāng)月國內(nèi)手機(jī)出貨量中僅0.6 為4G手機(jī)，但是一年后的2014年12月國內(nèi)手機(jī)出貨量中4G手機(jī)的占有率已經(jīng)高達(dá)70 ，2015年12月達(dá)到90 。目前國內(nèi)手機(jī)出貨量中4G 手機(jī)占比穩(wěn)定在95 左右。從4G商用進(jìn)程看，4G手機(jī)的高速滲透期主要集中在牌照 發(fā)放后兩年內(nèi)。</p><p>　　圖表18：國內(nèi)4G手機(jī)

53、滲透率年度數(shù)據(jù)圖表19：國內(nèi)4G手機(jī)快速滲透期月度數(shù)據(jù)</p><p><b>　　100%</b></p><p><b>　　90%</b></p><p><b>　　80%</b></p><p><b>　　70%</b></p>

54、<p><b>　　60%</b></p><p><b>　　50%</b></p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　20%</b></p

55、><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2012年2013年2014年2015年2016年2017年</p><p><b>　　100%</b></p><p><b>　　9

56、0%</b></p><p><b>　　80%</b></p><p><b>　　70%</b></p><p><b>　　60%</b></p><p><b>　　50%</b></p><p><b&g

57、t;　　40%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p>　　2

58、G手機(jī)占比3G手機(jī)占比4G手機(jī)占比</p><p>　　2G手機(jī)占比3G手機(jī)占比4G手機(jī)占比</p><p>　　資料來源：中國信通院，萬聯(lián)證券研究所資料來源：中國信通院，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　在4G手機(jī)滲透達(dá)到95 以后，手機(jī)換機(jī)需求下降，目前手機(jī)市場已經(jīng)進(jìn)入存量市場。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2018年Q1全球智能手機(jī)銷量為3.84億部，同

59、比增長1.3 ；Q2銷量為3.74億部，同比增長2.2 ;Q3銷量為3.89億部，同比增長1.4 ，但若剔除中國的華為和小米，將同比下降5.2 。</p><p>　　根據(jù)中國信通院發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年10月國內(nèi)手機(jī)市場出貨量3853.3萬部，同比增長0.9?，環(huán)比下降1.3?；1-10月同比下降15.3?。</p><p>　　不過參照4G商用進(jìn)程，我們預(yù)計(jì)5G牌照發(fā)放后的1-2年是5

60、G手機(jī)的快速滲透期，對5G 手機(jī)的需求將會爆發(fā)。</p><p>　　圖表20：全球智能手機(jī)銷量圖表21：2018年各月國內(nèi)手機(jī)出貨量</p><p><b>　　450</b></p><p><b>　　350</b></p><p><b>　　250</b></

61、p><p><b>　　150</b></p><p><b>　　50</b></p><p>　　全球手機(jī)出貨量（百萬部，左軸）YOY（%，右軸）</p><p><b>　　25%</b></p><p><b>　　20%</b&g

62、t;</p><p><b>　　15%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%</b></p><p><b>　　0%</b></p><p><b>　　-5%</

63、b></p><p><b>　　-10%</b></p><p><b>　　5,000</b></p><p><b>　　4,000</b></p><p><b>　　3,000</b></p><p><b&g

64、t;　　2,000</b></p><p><b>　　1,000</b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　國內(nèi)手機(jī)出貨量（萬部，左軸）YOY（%，右軸）</p><p><b>　　10%</b></p><p&g

65、t;<b>　　0%</b></p><p><b>　　-10%</b></p><p><b>　　-20%</b></p><p><b>　　-30%</b></p><p><b>　　-40%</b></p>

66、<p><b>　　-50%</b></p><p>　　資料來源：Gartner，萬聯(lián)證券研究所資料來源：中國信通院，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　2.3.2 手機(jī)天線和射頻前端受益明顯</p><p>　　我們認(rèn)為5G給手機(jī)帶來的最大投資機(jī)會在于天線和射頻前端。</p><p>　　大規(guī)模天線陣列

67、（Massive MIMO）是5G的關(guān)鍵技術(shù)之一，5G手機(jī)天線的典型數(shù)量也將從2-4支增加到4-8支，從而帶來天線用量的成倍增加。</p><p>　　射頻前端模塊（Radio Frequency Front End Module, RFFE）是手機(jī)通信功能的關(guān)鍵模塊，連接著天線和射頻收發(fā)器，包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器（Filter）、雙工器(Duplexer)、天線調(diào)諧器（Anten

68、na tuning）、開關(guān)及其</p><p><b>　　他被動元器件。</b></p><p>　　圖表22：手機(jī)射頻前端</p><p>　　資料來源：STMicroelectronics，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　5G的頻段較4G大大增加，這將增加射頻前端的復(fù)雜性以及需求量。根據(jù)Yole的預(yù) 測，手機(jī)

69、和WiFi連接的射頻前端市場將在2023年達(dá)到352億美元，年均復(fù)合增長率為</p><p>　　14?。LTE演進(jìn)帶來了第一次增長浪潮，但中期的大部分市場機(jī)遇將來自于5G非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）。</p><p>　　具體到射頻前端組件，各組件的增速并不相同。射頻前端模組中最大的市場為濾波器，將從2017年的80億美元增長到2023年225億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)19 。該高增長率主要來自

70、于BAW濾波器的快速滲透。低噪聲放大器預(yù)計(jì)將從2017年的2.46億美元增長到2023年的6.02億美元，年均復(fù)合增長率為16?。隨著多輸入多輸出</p><p>　　（MIMO）技術(shù)的普及，預(yù)計(jì)天線調(diào)諧器市場也將實(shí)現(xiàn)年均15 的復(fù)合增長。功率放大器市場增長相對較慢，年均復(fù)合增長率僅為7?，將從2017年的50億美元增長到2023 年的70億美元。</p><p>　　圖表23：2017-

71、2023年射頻前端模組年均復(fù)合增速達(dá)14</p><p>　　資料來源：Yole，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　圖表24：5G手機(jī)天線相關(guān)A股上市公司（數(shù)據(jù)截止日期：2018年12月7日）</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　圖表25：5G手機(jī)射頻前端相關(guān)A股上市公司（數(shù)據(jù)截止日期：2018年12

72、月7日）</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　5G推動的新興領(lǐng)域機(jī)會</p><p>　　5G商用是很多其他新興領(lǐng)域發(fā)展的基礎(chǔ)，比如AR/VR、自動駕駛、智能家居、萬物互聯(lián)等，而這些新興應(yīng)用的成熟將給人們的生活帶來諸多變化。</p><p><b>　　AR/VR</b></

73、p><p>　　根據(jù)IHS Markit的研究，2017年消費(fèi)級AR和VR內(nèi)容和應(yīng)用的全球市場規(guī)模增長72?， 達(dá)到32億美元。但是由于AR/VR用戶體驗(yàn)沒有達(dá)到預(yù)期，容易出現(xiàn)空間束縛、清晰度差、易產(chǎn)生眩暈感等問題，AR/VR的體量并未顯著提高。</p><p>　　但是5G網(wǎng)絡(luò)相比4G具有容量更大、延遲更低以及網(wǎng)絡(luò)均一性更好等優(yōu)勢，將極大的改善AR/VR體驗(yàn)。比如VR對于顯示延遲是難以容忍的

74、，對傳輸?shù)娜蒎e(cuò)性極為敏感。在</p><p>　　VR體驗(yàn)中，VR技術(shù)對于圖像的要求非常高，導(dǎo)致相關(guān)的圖片以及視頻等素材的“體積”非常大。目前的移動通信技術(shù)尚不能達(dá)到這樣的高標(biāo)準(zhǔn)傳輸要求。而5G時(shí)代到來之后，VR在傳輸方面的屏障將被打通，困擾VR技術(shù)在移動端應(yīng)用的問題將會迎刃而解。</p><p>　　隨著5G中AR/VR的用戶體驗(yàn)改善，AR/VR行業(yè)將迎來新的發(fā)展。根據(jù)IHS預(yù)計(jì)，全球消

75、費(fèi)級VR頭盔的用戶數(shù)量將由2017年的2800萬上升至2021年的7570萬。消費(fèi)者在VR頭盔上的花費(fèi)也將由2017年的24億美元，增長至2021年的59億美元。整個(gè)AR/VR市場規(guī)模在2021年有望超過110億美元,年均復(fù)合增速超過36 。</p><p>　　圖表26：AR/VR市場規(guī)模預(yù)測</p><p>　　資料來源：IHS，萬聯(lián)證券研究所</p><p>

76、<b>　　智能家居</b></p><p>　　5G商用將突破標(biāo)準(zhǔn)不一的弊端，有助于連接更多的各類設(shè)備，對于需要不同設(shè)備進(jìn)行互聯(lián)的智能家居來說，可以使更多家用設(shè)備的接入成為可能，對整個(gè)智能家居行業(yè)無疑將會產(chǎn)生深刻的影響。</p><p>　　根據(jù)Strategy Analytics的報(bào)告，2017年全球智能家居市場規(guī)模達(dá)到840億美元，較</p>&l

77、t;p>　　2016年的720億美元增長16％。2018年全球智能家居設(shè)備，系統(tǒng)和服務(wù)的消費(fèi)者支出總額將接近960億美元，并在預(yù)測期（2018年至2023年）的復(fù)合年增長率達(dá)到10％， 達(dá)到1550億美元。北美將占總支出的41％或400億美元，其次是亞太地區(qū)260億美</p><p>　　元，西歐則為170億美元。</p><p>　　2017年中國智能家居市場規(guī)模達(dá)到3342.3億

78、元，同比增長24.8 。其中智能家電市場規(guī)模最大，為2828億元，占比約87 。預(yù)計(jì)未來三年中國智能家居將保持21.4 的年均復(fù)合增長率，到2020年市場規(guī)模達(dá)到5819.3億元，其中智能家電的市場規(guī)模達(dá)到5155億元。</p><p>　　圖表27：2016-2020年中國智能家居市場規(guī)模及增長情況</p><p>　　資料來源：艾瑞咨詢，萬聯(lián)證券研究所</p><p

79、>　　圖表28：2016-2020年中國智能家電市場規(guī)模及增長情況</p><p>　　資料來源：艾瑞咨詢，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　從出貨量來看，根據(jù)IDC預(yù)計(jì)，2018年全球智能家居設(shè)備市場預(yù)計(jì)將同比增長31 ， 達(dá)到6.439億臺出貨量。到2022年，整個(gè)智能家居市場——包括智能揚(yáng)聲器、視頻娛樂產(chǎn)品、聯(lián)網(wǎng)照明、智能恒溫器和家庭監(jiān)控/安全產(chǎn)品——預(yù)計(jì)將達(dá)到近13億臺設(shè)

80、備，五年的年均復(fù)合增長率( CAGR )為20.8?。增長最快的類別是智能音箱，如Amazon Echo和Google Home，其五年年均復(fù)合增長率為39.1，2018年近1億臺， 2022年達(dá)到2.305億臺。智能家居中由智能電視和數(shù)字媒體組成的視頻娛樂規(guī)模最 大，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到4.575億臺，五年年均復(fù)合增長率為10.9 。從門、窗傳感器到網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)再到智能貓眼、智能門鎖等產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2022年底家庭監(jiān)控/安全將占智能家居市

81、場的19.4 的份額，將成為2022年的第二大類，五年年均復(fù)合增長率為</p><p><b>　　27.3 。</b></p><p>　　圖表29：各類別智能家居設(shè)備出貨量預(yù)估</p><p>　　資料來源：IDC，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　2018年第一季度中國智能家居市場出貨量2989萬臺，同比增長26

82、.3 。其中視頻娛樂設(shè)備和其他（大小家電等）占整體出貨量的87.4?；此外，智能音箱、智能照明以及溫控設(shè)備同比增長速度最快。預(yù)計(jì)2018年智能家居市場將達(dá)到1.5億臺，同比增長35.7?。預(yù)計(jì)到2022年該市場出貨量將突破3億臺，其中主要增長來源于家庭安全監(jiān)控、智能照明和智能音箱。</p><p>　　圖表30：2018年第一季度中國智能家居設(shè)備出貨量圖表31：2018-2022年中國智能家居市場出貨量預(yù)測&l

83、t;/p><p>　　資料來源：IDC，萬聯(lián)證券研究所資料來源：IDC，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　智能化場景從辦公環(huán)境向家庭環(huán)境延伸，從生活、娛樂和安全三方面賦能家庭場 景，成為智能家居市場發(fā)展的重要方向。我們認(rèn)為未來智能家居的操作接口，除了手機(jī)以外，可能性最大的就是智能音箱，所以預(yù)計(jì)智能音箱將迎來快速發(fā)展階段， 可重點(diǎn)予以關(guān)注。</p><p><b

84、>　　自動駕駛</b></p><p>　　按照機(jī)器介入程度不同，自動駕駛可分為五大階段。在L3階段后，機(jī)器開始接管主導(dǎo)車輛的感知和控制，目前技術(shù)處于L2到L3的轉(zhuǎn)變階段。美國汽車工程師學(xué)會</p><p>　?。⊿AE）給出的具體分級標(biāo)準(zhǔn)如下：</p><p>　　L0：無自動化，由人類駕駛者全權(quán)駕駛汽車，在行駛過程中可以得到警告；</p&

85、gt;<p>　　L1：駕駛輔助，通過駕駛環(huán)境對方向盤和加減速中的一項(xiàng)操作提供支持，其余由人類操作；</p><p>　　L2：部分自動化，通過駕駛環(huán)境對方向盤和加減速中的多項(xiàng)操作提供支持，其余由人類操作；</p><p>　　L3：有條件自動化，由無人駕駛系統(tǒng)完成所有的駕駛操作，根據(jù)系統(tǒng)要求，人類提供適當(dāng)?shù)膽?yīng)答；</p><p>　　L4：高度自動化

86、，由無人駕駛系統(tǒng)完成所有的駕駛操作，根據(jù)系統(tǒng)要求，人類不一定提供所有的應(yīng)答，限定道路和環(huán)境條件。</p><p>　　L5：完全自動化，由無人駕駛系統(tǒng)完成所有的駕駛操作，可能的情況下，人類接管，不限定道路和環(huán)境條件。</p><p>　　圖表32：自動駕駛分級</p><p>　　資料來源：羅蘭貝格，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　要實(shí)現(xiàn)

87、無人駕駛，首先需要高效的車聯(lián)網(wǎng)，這就需要5G網(wǎng)絡(luò)的支持。因?yàn)榕c4G主要側(cè)重人與人之間的通信不同，5G形成了端到端的生態(tài)系統(tǒng)，增強(qiáng)了移動帶寬，峰值速率可達(dá)20Gb/s，支持更低的延時(shí)（≤10ms），更高的可靠性（＞99.99?）以及更大的帶寬（每平方公里可連接100萬個(gè)終端）。隨著2020年5G正式商用，有望迎來L4級別的自動駕駛。</p><p>　　圖表33：汽車智能化趨勢</p><p&g

88、t;　　資料來源：蓋世汽車研究院，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　智能汽車的滲透率在未來將會提高，未來5年內(nèi)市場規(guī)模將保持穩(wěn)定增長。到2020 年，預(yù)計(jì)以ADAS為主流的智能汽車新車型滲透率將達(dá)到50 。2021-2025年，特定場景下的無人汽車將會走向市場。2025年，隨著5G通信以及高精度地圖等技術(shù)的加 入，L4-L5級別智能汽車將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，市場規(guī)模會出現(xiàn)大幅增長。</p><p>

89、;　　圖表34：2017-2025智能汽車市場規(guī)模（億美元）</p><p><b>　　6000</b></p><p><b>　　5000</b></p><p><b>　　4000</b></p><p><b>　　3000</b></p

90、><p><b>　　2000</b></p><p><b>　　1000</b></p><p><b>　　0</b></p><p>　　20172018E2020E2025E</p><p><b>　　全球市場中國市場</

91、b></p><p>　　資料來源：蓋世汽車研究院，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　汽車自動駕駛的級別越高，需要用到的電子器件也就越多，汽車電子的成本占整車成本的比例也就越高。汽車電子種類較多，按應(yīng)用領(lǐng)域可分為汽車電子控制系統(tǒng)</p><p>　　（發(fā)動機(jī)電子、底盤電子、駕駛輔助系統(tǒng)、車身電子）、車載電子電器（安全舒適、娛樂通訊）等；按用途可分為傳感器、控

92、制器、執(zhí)行器三類。根據(jù)IC Insights的報(bào)告，汽車電子系統(tǒng)將是未來電子系統(tǒng)中增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域。</p><p>　　圖表35：汽車電子種類</p><p>　　資料來源：蓋世汽車，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　圖表36：汽車電子系統(tǒng)增速最快</p><p>　　資料來源：IC Insights，萬聯(lián)證券研究所</p>

93、<p>　　自動駕駛可分為感知層、決策層和執(zhí)行層。感知層零部件主要包括攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、紅外夜視系統(tǒng)等環(huán)境傳感器，未來的智能汽車中將搭載多個(gè)不同類別的傳感器，用于數(shù)據(jù)收集。決策層包含圖像處理芯片、邏輯控制芯片和算法 等。執(zhí)行層為傳統(tǒng)底盤電子控制系統(tǒng)和安全提醒系統(tǒng)。</p><p>　　我們認(rèn)為未來自動駕駛對車載攝像頭、雷達(dá)的需求量將會明顯增加。</p><p>　

94、　圖表37：全球車載攝像頭出貨量預(yù)測（萬枚）</p><p><b>　　9000</b></p><p><b>　　8000</b></p><p><b>　　7000</b></p><p><b>　　6000</b></p>&l

95、t;p><b>　　5000</b></p><p><b>　　4000</b></p><p><b>　　3000</b></p><p><b>　　2000</b></p><p><b>　　1000</b><

96、/p><p><b>　　0</b></p><p>　　2014201520162017201820192020</p><p>　　資料來源：IHS，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　圖表38：各級別自動駕駛對雷達(dá)的需求</p><p>　　資料來源：Yole，萬聯(lián)證券研究所<

97、/p><p>　　圖表39：5G帶動的新興領(lǐng)域相關(guān)A股上市公司（數(shù)據(jù)截止日期：2018年12月7日）</p><p>　　資料來源：wind，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　3、半導(dǎo)體：全球短期承壓，國產(chǎn)替代任重道遠(yuǎn)</p><p>　　3.1 全球半導(dǎo)體體量再創(chuàng)新高，但增速下滑</p><p>　　硅晶圓是半導(dǎo)體最主

98、要的原材料，由于硅片廠在2007年大幅投資以及2008年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，硅晶圓在2009年出現(xiàn)量價(jià)雙跌，全年單位面積價(jià)格相比2008年同比下滑了28.7?。之后兩年價(jià)格相對穩(wěn)定在1美元/平方英寸附近，但是從2012年開始價(jià)格開始每年下滑，直到2016年僅為0.67美元/平方英寸。 2017年，由于硅晶圓需求大增導(dǎo)致供不應(yīng)求，硅晶圓價(jià)格終于結(jié)束了連續(xù)5年的下 跌，同比上漲9.87?，回到0

99、.74美元/平方英寸，但是離2007和2008年的1.4美元/平方英寸還是低很多。</p><p>　　而從出貨量來看，硅晶圓的出貨面積除了2009年以外總體呈現(xiàn)一個(gè)上升趨勢，這是</p><p>　　由于信息化和電子化給半導(dǎo)體待了了大量新增需求。2017年全球硅晶圓出貨面積達(dá)118.10億平方英寸，同比增長10 ；2018年前三季度出貨面積達(dá)95.03億平方英寸， 同比增長7.6 ，創(chuàng)下

100、新高。</p><p>　　我們預(yù)計(jì)隨著半導(dǎo)體需求量的增加，硅晶圓的價(jià)格還有繼續(xù)上漲的空間。</p><p>　　圖表40：硅晶圓歷史價(jià)格趨勢圖表41：硅晶圓季度出貨面積</p><p><b>　　14,000</b></p><p><b>　　12,000</b></p>&l

101、t;p><b>　　10,000</b></p><p><b>　　8,000</b></p><p><b>　　6,000</b></p><p><b>　　4,000</b></p><p><b>　　2,000</b&g

102、t;</p><p><b>　　-</b></p><p><b>　　1.40 1.40</b></p><p>　　2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017</p><p>　　全球硅晶圓出貨面積(百萬平方英寸）</p&

103、gt;<p>　　單位面積價(jià)格（美元/平方英寸）</p><p><b>　　1.60</b></p><p><b>　　1.20</b></p><p><b>　　0.80</b></p><p><b>　　0.40</b></

104、p><p><b>　　0.00</b></p><p><b>　　3,500</b></p><p><b>　　3,000</b></p><p><b>　　2,500</b></p><p><b>　　2,000&

105、lt;/b></p><p><b>　　1,500</b></p><p><b>　　1,000</b></p><p><b>　　500</b></p><p><b>　　-</b></p><p>　　資料來源：S

106、EMI，萬聯(lián)證券研究所資料來源：SEMI，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　硅晶圓價(jià)格在2017年止跌上漲得益于半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度，根據(jù)WSTS（World Semiconductor Trade Statistics）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4122億美元，同比增長22 。2018年上半年每月依然維持20 以上的增速，但是下半年增速開始下滑，9月同比增速僅為14 。根據(jù)WSTS的最新預(yù)測

107、，2018年全年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)4779億美元，同比增長16 ，但2019年增速將降至3?。</p><p>　　圖表42：2018年全球半導(dǎo)體月度銷售額圖表43：全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)測</p><p><b>　　42,000</b></p><p><b>　　41,000</b></p><p

108、><b>　　40,000</b></p><p><b>　　39,000</b></p><p><b>　　38,000</b></p><p><b>　　37,000</b></p><p><b>　　36,000</b&

109、gt;</p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　600,000</b></p><p><b>　　5

110、00,000</b></p><p><b>　　400,000</b></p><p><b>　　300,000</b></p><p><b>　　200,000</b></p><p><b>　　100,000</b></p&g

111、t;<p><b>　　32%</b></p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　10%</b><

112、;/p><p><b>　　0%</b></p><p><b>　　-10%</b></p><p><b>　　35,000</b></p><p><b>　　34,000</b></p><p><b>　　0%<

113、;/b></p><p>　　1月2月3月4月5月6月7月8月9月全球半導(dǎo)體銷售額（百萬美元，左軸）全球半導(dǎo)體同比增速（%，右軸）</p><p><b>　　-</b></p><p>　　全球半導(dǎo)體銷售額（百萬美元，左軸）全球半導(dǎo)體同比增速（%，右軸）</p><p><b>　

114、　-20%</b></p><p>　　資料來源：SIA，萬聯(lián)證券研究所資料來源：WSTS，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　分地區(qū)來看，2018年增長最快的是美洲，增速為19.6 ，其次是亞太地區(qū)，增速為</p><p>　　16 ；而2019年全球增速下滑的情況下，亞太地區(qū)增速最高，不過也僅有3.1 。</p><p>　

115、　從半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品類別來看，2018年增長最快的還是集成電路中的存儲芯片，同比</p><p>　　增長33.2 。但是在存儲芯片降價(jià)的預(yù)期下，2019年存儲芯片銷售額將會有所下滑， 同比減少0.3 。2019年增速相對較快的是光電子和傳感器兩類產(chǎn)品。</p><p>　　圖表44：各地區(qū)半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增速圖表45：各半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)增速</p><p>　　

116、2018F2019F</p><p>　　2018F2019F</p><p><b>　　25%34%</b></p><p><b>　　2</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　2</

117、b></p><p><b>　　15%1</b></p><p><b>　　1</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　5%-2%</b></p><p>　　0%

118、 </p><p>　　美洲歐洲日本亞太</p><p>　　資料來源：WSTS，萬聯(lián)證券研究所資料來源：WSTS，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　從終端應(yīng)用領(lǐng)域來看，根據(jù)IC Insights的報(bào)告，車用電子將是增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2021年市場規(guī)模達(dá)436億美元，2017-2021年的年均復(fù)合增速達(dá)12.5 ，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于整個(gè)

119、集成電路6.1 的年均復(fù)合增速。不過，車用電子在集成電路中的占比仍然很低，</p><p>　　2018年僅占7.5 ，2021年也只占到9.3 。</p><p>　　圖表46：各應(yīng)用終端集成電路2017-2021年的CAGR</p><p>　　Automative12.5%</p><p>　　Industrial</p>

120、<p><b>　　Consumer</b></p><p><b>　　Total ICs</b></p><p><b>　　Computer</b></p><p><b>　　Gov/Mil</b></p><p><b>

121、　　Comm</b></p><p>　　0%2%4%6%8%10%12%14%</p><p>　　資料來源：IC Insights，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其發(fā)展速度受社會消費(fèi)水平的影響。所以，半導(dǎo)體行業(yè)是個(gè)明顯的周期性行業(yè)，與全球GDP增速高度相關(guān)。根據(jù)IC Insights的研究，全球集成電路市場

122、的成長率與GDP的成長率日益相關(guān)。在2010-2017年之間，兩者的相關(guān)系數(shù)為0.88，預(yù)計(jì)2018-2022年的相關(guān)系數(shù)將增加到0.95，而在2000-2009年期間， 兩者之間的相關(guān)系數(shù)呈現(xiàn)相對較弱的0.63，在1990年代甚至是-0.10。所以，未來幾年半導(dǎo)體市場的增速將高度依賴于全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢。</p><p>　　圖表47：IC市場成長率與全球GDP成長率的相關(guān)系數(shù)越來越高</p>&l

123、t;p><b>　　1.20</b></p><p><b>　　1.00</b></p><p><b>　　0.80</b></p><p><b>　　0.60</b></p><p><b>　　0.40</b><

124、/p><p><b>　　0.20</b></p><p><b>　　0.00</b></p><p><b>　　-0.20</b></p><p>　　1980-19891990-19992000-20092010-20172018F-2022F</p>

125、<p>　　資料來源：IC Insights，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　所以，未來幾年半導(dǎo)體市場的增速將高度依賴于全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢。國際貨幣基金組織（IMF）印尼時(shí)間10月9日宣布將今明兩年世界經(jīng)濟(jì)增速預(yù)期下調(diào)至3.7?，并警告貿(mào)易緊張局勢加劇、新興市場信貸收緊和資本外流風(fēng)險(xiǎn)是全球經(jīng)濟(jì)前景面臨的主要威脅。全球經(jīng)濟(jì)增速下滑、貿(mào)易緊張等也是下半年開始全球半導(dǎo)體增速下滑的主要原因，這與北美半導(dǎo)體設(shè)

126、備出貨量的變化情況也相吻合。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨量從2016年10月開始大幅增長，引領(lǐng)了2017年半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣行情。但是增速從2018年6月開始跌破10 ，10月僅同比增長2?，這預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)的增速將出現(xiàn)明顯下滑，與WSTS給出的2019年預(yù)測數(shù)據(jù)剛好相互印證。</p><p>　　所以，全球半導(dǎo)體市場短期降面臨壓力，但是隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的興起，半導(dǎo)體將迎來新一輪增

127、長。</p><p>　　圖表48：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增速</p><p><b>　　80%</b></p><p><b>　　70%</b></p><p><b>　　60%</b></p><p><b>　　50%</b

128、></p><p><b>　　40%</b></p><p><b>　　30%</b></p><p><b>　　20%</b></p><p><b>　　10%</b></p><p><b>　　0%&l

129、t;/b></p><p>　　資料來源：SEMI，萬聯(lián)證券研究所</p><p>　　3.2 我國半導(dǎo)體增速高于全球</p><p>　　目前我國是全球最大的半導(dǎo)體市場，根據(jù)SIA的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年我國銷售額占全球的32 ，2018年1-9月占全球的34 。從增速來看，我國半導(dǎo)體銷售額維持穩(wěn)定快速增長。2018年1-9月我國半導(dǎo)體銷售額同比增長24 ，高

130、于全球的19 增速。雖然全球半導(dǎo)體銷售額增速從2018年6開始下滑，我國的增速卻依然維持在一個(gè)相對高位，并且從6月開始成為全球增速最快的區(qū)域。</p><p>　　圖表49：2018年6月起我國半導(dǎo)體增速全球第一</p><p><b>　　50%</b></p><p><b>　　40%</b></p>