sn3.0ag0.5cu系焊料用水基免清洗助焊劑的研究

1、分類號：UDC：密級：學校代號：11845學號：2111006036廣東工業(yè)大學碩士學位論文(工學碩士)Sn30Ag05Cu系焊料用水基免清洗助焊劑的研究饒耀指導教師姓名、職稱：郝志蝰教授學科(專業(yè))或領(lǐng)域名稱：廛眉業(yè)堂學生所屬學院：論文答辯日期：輕王化王堂院2013531—摘要摘要隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展，助焊劑已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的最為重要的材料。本論文結(jié)合助焊劑的作用、組成、發(fā)展現(xiàn)狀以及課題組前期研究基礎(chǔ)

2、，重點探討了水基免清洗助焊劑中的重要組分(成膜劑和緩蝕劑)對助焊性能的影響和量效關(guān)系，具體研究內(nèi)容和得到的結(jié)論如下：選取丁二酸與蘋果酸復配為活性劑，乙二醇、異三醇、乙二醇丁醚復配為溶劑，OP10為表面活性劑，聚乙二醇系列物質(zhì)(PEG1000、PEG2000、PEG4000、PEG6000)為成膜劑，配制成助焊劑。將所制備的助焊劑用于Sn30Ag05Cu系無鉛焊料，重點探討了成膜劑對助焊劑性能的影響，并優(yōu)化了其在助焊劑中的添加量。成膜劑的

3、研究結(jié)果表明：不同分子量的聚乙二醇的添加均有助于焊料鋪展面積的增加，PEG1000、2000和4000等三種成膜劑，隨其添加量的增加，鋪展面積先增大后減小，但PEG6000例外，隨其含量的增加，鋪展面積逐漸減小，當其質(zhì)量分數(shù)為025％時，釬料的鋪展面積達到最大值6115mm2；成膜劑的添加量越多、分子量越大，銅板的發(fā)粘程度越明顯；同時成膜劑的添加對助焊劑中不揮發(fā)物含量影響較大，但對助焊劑的酸度影響不大。鋪展測試和掃描電鏡結(jié)果顯示，聚乙二

4、醇系列成膜劑的加入能在焊接溫度下形成保護膜包覆焊點，并使得銅板表面光滑，有助于提高助焊劑的防腐性能。綜合考慮，本論文最終選取PEG6000作為該體系的成膜劑，其最佳添加量為025％。選取咪唑(IM)、苯并咪唑(BIA)、苯并三氮唑(BTA)為緩蝕劑，采用失重法和電化學方法重點分析評價了這三種緩蝕劑及復配緩蝕劑在2O％(wt)丁二酸與蘋果酸溶液中的腐蝕過程和EIS譜圖變化特征，對其緩蝕性能進行了比較，初步探討了緩蝕機理。通過對比銅片表面的