焊接用無鹵素免清洗助焊劑活性成分與釬焊性能的關(guān)系研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文以擴展率和殘留量為評價指標，對有機酸，胺類化合物等活性劑成分進行了篩選，并通過正交實驗對配比進行了優(yōu)化。配制出了性能優(yōu)良的助焊劑，并按照相關(guān)國家標準GB/T9491-2002和日本工業(yè)標準JIS-Z-3282-2000對其進行了嚴格的性能測試。 以SnAgCu無鉛焊料為研究對象，研究了等溫時效對焊點界面組織的影響以及化學(xué)鍍鎳對SnAgCu/NiP/Cu焊點界面擴散的抑制作用。得到以下結(jié)論： 1.所選活性劑在工作溫度范

2、圍揮發(fā)完全不會留下殘留，復(fù)合活性劑與單組分活性劑相比，能夠有效提高助焊劑的擴展率，表面活性劑的添加能提高助焊劑的擴展率。所研制的助焊劑無鹵素，無殘留物，無腐蝕，焊后無須清洗。 2.對所配制的助焊劑進行了表面絕緣阻抗測試，各試樣焊接后電阻值大于1×1012Ω，經(jīng)過恒溫恒濕后的電阻值均大于1×109Ω，銅板腐蝕試驗表明各助焊劑沒有明顯的腐蝕現(xiàn)象。萃取液電阻率測試表明各助焊劑的離子殘留完全達標，滿足高可靠性電子產(chǎn)品的要求。鹵素定性實驗

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