無鉛焊料用無VOC免清洗助焊劑的研究.pdf

1、本文通過優(yōu)化設計和正交試驗方法研制了兩種Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和Sn-0.7Cu焊料用無VOC(volatile organic compound,VOC)助焊劑V1、V2,并且根據(jù)《SJ/T 11273-2002免清洗液態(tài)助焊劑》的規(guī)定對該助焊劑進行了性能檢測。結果表明,兩種助焊劑去離子水的含量在90％以上,無松香無鹵素,固體含量低,密度較小接近于水,潤濕力均在6mN以上,擴展率分別達到76.32％和75.91％,腐蝕性小無

2、殘留,免清洗,助焊性能良好,絕緣電阻值高達到108Ω,符合行業(yè)標準。并且具有不易燃、不污染環(huán)境、不危害健康等優(yōu)勢,是性能優(yōu)良的綠色環(huán)保焊劑。 無鉛焊料用無VOC助焊劑用水作溶劑,水的表面張力大,不溶解傳統(tǒng)活化劑。對不同的有機酸進行潤濕力測試,選定潤濕力較強的有機酸,并采用兩種及其以上的酸混合作復配組分,得到較好的潤濕效果,丁二酸和羥基酸X的復合,丁二酸、戊二酸、己二酸和羥基酸Y的復合,表現(xiàn)出較強的潤濕性。采用正交試驗優(yōu)化助溶劑,

3、醇類比醚類效果要好,丙三醇、二甘醇、乙二醇表現(xiàn)出較好的潤濕性能。非離子表面活性劑脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-7)對有些無VOC助焊劑起到了較好的降低表面張力的作用；酯類的加入不能明顯的改善潤濕性,但是乙酸異戊酯的加入使焊點形貌更加規(guī)則。 觀察焊劑殘留物,使用V1焊后的試件線路干凈,幾乎沒有殘留物,對線路腐蝕性小,電氣可靠性較高；使用V2焊后的試件線路陽極端頭出現(xiàn)了少量明顯的枝晶形成,這些焊劑殘留物對于PCB的電氣可靠性存在潛在的威