無鉛焊料Sn-Cu系用無鹵素?zé)o松香免清洗助焊劑的制備及性能研究.pdf

1、Sn-Cu系無鉛焊料與有鉛焊料相比，它容易被氧化，潤濕性能比較差，熔點(diǎn)比較高。無鉛焊料的熔點(diǎn)高就使得焊接溫度提高，這樣會造成基板上的電子元器件的損壞。另外溫度升高還會導(dǎo)致助焊劑中一些活性成分的揮發(fā)，引起助焊劑的性能失效，起不到良好的活化和潤濕作用。針對無鉛焊料在使用中面臨的一些問題，為了提高無鉛焊料的潤濕性能，從而順利完成焊接，因此研制與無鉛焊料配套使用的助焊劑，越來越受到相關(guān)研究人員的關(guān)注。
　　 目前，現(xiàn)有大多數(shù)助焊劑中含有

2、鹵化物，焊后有殘留物，對產(chǎn)品的某些物理性能存在潛在的不良影響。同時(shí)，用于清洗殘留物的清洗劑會對環(huán)境造成污染，不符合環(huán)保要求。隨著人們的環(huán)保意識增強(qiáng)，對助焊劑的要求也越來越高，所以免清洗助焊劑將在未來電子工業(yè)中扮演重要角色[3]。因?yàn)樗粌H可以降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期，而且還可以減少生產(chǎn)工藝流程，具有重要的經(jīng)濟(jì)和社會效益，在電子工業(yè)將具有廣泛的市場前景[4]。
　　 本課題將以Sn-0.7Cu無鉛焊料合金為研究對象，考慮無鉛焊料

3、在實(shí)際焊接工藝中存在的一些問題，對助焊劑組成成分進(jìn)行分析和研究，參照國家關(guān)于免清洗助焊劑性能的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測，研制出一款針對Sn-0.7Cu無鉛焊料的免清洗助焊劑，使該助焊劑在焊接過程中可以起到良好的助焊性能。本實(shí)驗(yàn)選用去離子水作為主要溶劑，另外在選擇有機(jī)酸活性劑時(shí)，需要考慮有機(jī)酸的可溶性，再加以醇醚類助溶劑的協(xié)助溶解，以確保所選擇的幾種有機(jī)酸能夠全部溶解。所選的有機(jī)酸在潤濕性能和活性方面應(yīng)該較強(qiáng)。通過采用正交實(shí)驗(yàn)進(jìn)行優(yōu)化配比，得出當(dāng)丁二

4、酸、己二酸和衣康酸這三種酸按一定比例進(jìn)行復(fù)配時(shí)，助焊劑表現(xiàn)出較好的焊接效果;選擇山梨糖醇、二乙二醇乙醚和硝基乙烷醇類作為有機(jī)助溶劑，進(jìn)行復(fù)配后它的助溶性和助焊效果較好。另外由于溶劑水的表面張力較大，選擇非離子表面活性劑BYK33和OP-10來降低溶劑表面張力。添加一定量的抗菌劑來延長助焊劑的使用期限。
　　 根據(jù)國家關(guān)于免清洗助焊劑性能標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的測試方法，對所研制的助焊劑進(jìn)行了性能檢測。檢測結(jié)果表明，本課題所研制的無鹵素?zé)o松香