Sn-Zn無鉛電子焊料有機活化助焊劑研究.pdf

1、近年來由于環(huán)境和人類健康保護(hù)的要求和有關(guān)國際法規(guī)的壓力使世界電子工業(yè)面臨以無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)錫鉛焊料的迫切需求。Sn-9Zn共晶合金是很有潛力的無鉛焊料候選材料，但潤濕性差的缺點使其發(fā)展受阻。本課題試圖通過研究新型助焊劑解決這一難題。 本文研究發(fā)現(xiàn)：在傳統(tǒng)乙醇松香助焊劑中添加0.5wt％的DMA可顯著提高其活性，使Sn-9Zn對銅的潤濕力和潤濕鋪展面積都有顯著提高；再加入適當(dāng)比例的乙二胺可使其改善潤濕性的效果進(jìn)一步提高，并大大減輕

2、助焊劑對Sn-9Zn合金和基體的腐蝕性?；罨瘎┰谥竸┲械暮坑幸粋€最佳值：DMA為0.5wt％和乙二胺為1wt％。 進(jìn)一步我們對不同助焊劑條件下制備的焊點試驗焊點的結(jié)構(gòu)、剪切強度和剪切蠕變性能進(jìn)行了分析和試驗測定。采用的試樣和試驗裝置均為自行設(shè)計制作。結(jié)果表明： (1)在使用DMA和乙二胺做聯(lián)合活化劑的助焊劑情況下，Sn-9Zn/Cu焊接頭的抗拉強度最大，亦即此種助焊劑的助焊效果最好。 (2)經(jīng)驗證，自行設(shè)計的