無鉛焊錫膏用免清洗助焊劑的成分優(yōu)化研究.pdf

1、焊錫膏是表面貼裝技術(shù)的重要材料，目前廣泛使用的焊錫膏有焊后殘留物而且具有腐蝕性，需要進(jìn)行清洗，清洗劑會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，免清洗焊錫膏成為該領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本文使用臺(tái)式無鉛回流焊機(jī)、恒溫磁力攪拌器、恒溫恒濕箱、粘度儀、高阻儀等儀器設(shè)備，研究了松香、有機(jī)酸和有機(jī)胺對(duì)助焊劑及其殘留物性能的影響，在實(shí)驗(yàn)室原有焊錫膏成分的基礎(chǔ)上進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)免清洗型焊錫膏進(jìn)行了研究，取得了以下主要成果：
　?。?）在酸性腐蝕環(huán)境下，焊后殘留物可以在焊點(diǎn)表面形成

2、一層致密的有機(jī)膜，可以提高焊點(diǎn)耐腐蝕性保護(hù)焊點(diǎn)。
　　（2）使用聚合松香或水白松香配制的助焊劑，焊后殘留物可以在焊點(diǎn)表面形成保護(hù)膜，助焊劑焊后絕緣電阻達(dá)到7.0×1013Ω以上，松香含量選擇12.5wt％~15wt%。
　?。?）癸二酸和己二酸的助焊性好，但沸點(diǎn)高、助焊劑殘留物多，與低沸點(diǎn)的丁二酸復(fù)配可以減少殘留物量。癸二酸和己二酸分別與丁二酸以質(zhì)量比4:1復(fù)配時(shí)效果最佳。
　?。?）助焊劑中有機(jī)酸過量不能提高助焊劑的

3、助焊性能，反而會(huì)導(dǎo)致助焊劑殘留物增多，有機(jī)酸含量選擇13wt%~15wt%為佳。
　?。?）添加2wt%~3wt%三乙醇胺可以降低助焊劑的pH值、提高助焊劑活性、降低助焊劑及殘留物的腐蝕性。添加3wt%丙三醇可以防止焊錫膏發(fā)干，提高焊錫膏的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。
　?。?）焊錫膏中合金粉含量＜88wt%焊錫膏過稀，易導(dǎo)致橋連現(xiàn)象。合金粉含量≥90wt%導(dǎo)致焊錫膏粘度變差，印刷性變差。選擇89wt%作為合金粉合適含量。
　　（7）