sn0.3ag0.7cu無鉛焊錫膏的制備及其組分對(duì)性能的影響

1、研 究 生 畢 業(yè) 論 文（全日制學(xué)術(shù)型碩士申請(qǐng)學(xué)位） （全日制學(xué)術(shù)型碩士申請(qǐng)學(xué)位）論 文 題 目 論 文 題 目Sn0.3Ag0.7Cu 無鉛焊錫膏的制備及其組分對(duì)性能的影響學(xué) 位 申 請(qǐng) 人 學(xué) 位 申 請(qǐng) 人 葛曉敏專 業(yè) 名 稱 專 業(yè) 名 稱 應(yīng)用化學(xué)研 究 方 向 研 究 方 向 精細(xì)化學(xué)品化學(xué)與技術(shù)指 導(dǎo) 老 師 指 導(dǎo) 老 師 熊國(guó)宣（教授）企 業(yè) 導(dǎo) 師 企 業(yè) 導(dǎo) 師 馬 鑫（博士）2014 年 06 月 18 日摘

2、要東華理工大學(xué)研究生畢業(yè)論文中文摘要首頁用紙 東華理工大學(xué)研究生畢業(yè)論文中文摘要首頁用紙畢業(yè)論文題目： Sn0.3Ag0.7Cu 無鉛焊錫膏的制備及其組分對(duì)性能的影響應(yīng)用化學(xué) 專業(yè) 2011 級(jí) 碩士生姓名： 葛曉敏指導(dǎo)教師（姓名、職稱） ： 熊國(guó)宣（教授）摘 要為了適應(yīng)當(dāng)前電子組裝技術(shù)的無鉛化發(fā)展，滿足微間隙、高密度、高精度、高可靠性的元器件組裝技術(shù)要求， 無鉛焊錫膏已經(jīng)成為表面組裝技術(shù)中最為重要的電子輔料，無鉛焊錫膏質(zhì)量的優(yōu)劣直接關(guān)

3、系到表面組裝元器件品質(zhì)的好壞。本文論述了一種松香基無鉛焊錫膏的制備方法， 以免清洗助焊劑成分選取的基本原理為準(zhǔn)則， 通過合理優(yōu)化及復(fù)配技術(shù)研制出無鉛焊膏用松香基助焊劑， 探討了無鉛焊膏用助焊劑中觸變劑含量和合金粉比例對(duì)焊錫膏流變與印刷性能的影響。 并用此助焊劑與 Sn0.3Ag0.7Cu 無鉛合金粉混合配制了一種性能優(yōu)良的無鉛焊錫膏，并與國(guó)內(nèi)外商用無鉛焊錫膏做了性能對(duì)比，得到以下主要結(jié)論：（1）采用質(zhì)量比為 2:3 的二乙二醇二丁醚和溶

4、劑 A 的溶劑體系、質(zhì)量比為3:2:1 的松香 B、氫化松香和聚合松香的成膜劑體系和聚酰胺改性氫化蓖麻油類 TA3觸變劑作為基質(zhì)成分，對(duì)溶劑、松香和觸變劑進(jìn)行正交實(shí)驗(yàn)來優(yōu)化基質(zhì)配方，確定復(fù)配溶劑:復(fù)配松香:觸變劑的質(zhì)量比為 40:45:5； 活性劑中的葵二酸、 衣康酸和三乙醇胺的用量分別為 1.7 wt.%、4.8 wt.%和 1.5 wt.%；緩蝕劑苯駢三氮唑用量為 1.0 wt.%，脫模劑 N,N’-乙撐雙硬脂酰胺的用量為 0.5

5、wt.%，抗氧化劑 2.6-二叔丁基對(duì)甲苯酚的用量為 0.5 wt.%。研制出的助焊劑為松香基助焊劑，呈乳白色粘稠狀膏體，物理性能穩(wěn)定；酸值為 147.26 mg KOH·g-1，不揮發(fā)物含量為 27.5 %，腐蝕性小，助焊綜合性能良好。（2）研究了無鉛焊膏中 Sn0.3Ag0.7Cu 4 號(hào)粉的含量和觸變劑 TA3 用量對(duì)流變與印刷性能的影響， 結(jié)果表明： 當(dāng)合金粉比例為 88.5 wt.%及觸變劑 TA3 的用量為 5.0

6、g（占助焊劑 5.0 wt.%）時(shí)，焊錫膏的黏度適中、觸變指數(shù)最大、黏著力最大和抗熱塌性能最優(yōu)。（3）將 Sn0.3Ag0.7Cu 4 號(hào)粉無鉛合金粉與自制助焊劑混合得到焊錫膏（編號(hào)SD01） ，并與商用焊錫膏 SUPER0307-4 和 OM338 進(jìn)行性能相比，結(jié)果表明：SD01焊錫膏具有適宜黏度及優(yōu)良的觸變性和黏著力， 優(yōu)異的抗冷熱塌陷性能， 適用于高端細(xì)間距的印刷；且其錫珠測(cè)試合格，銅片鋪展周圍殘留物較少而透明，焊點(diǎn)飽滿， 可焊