sn2.5ag0.7cu0.1rexni無(wú)鉛釬料及其熱沖擊下釬焊接頭組織性能研究

1、 分類(lèi)號(hào) U D C 密 級(jí) 編 號(hào) 碩士 碩士學(xué)位論文 學(xué)位論文 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi 無(wú)鉛釬料及其熱沖擊下 釬焊接頭組織性能研究 Study on Microstructure and Property of Sn2.5Ag0.7Cu0.1R

2、ExNi Lead-free Solder and Solder Joint under Thermal Shock 2016 年 05 月學(xué)位申請(qǐng)人 學(xué)位申請(qǐng)人： 郭興東 郭興東 指 導(dǎo) 教 師 ： 指 導(dǎo) 教 師 ： 張柯柯 張柯柯 教授 教授 一 級(jí) 一 級(jí) 學(xué) 科 學(xué) 科 ： 材料科學(xué)與工程 材料科學(xué)與工程 二 級(jí) 學(xué) 科 ： 二 級(jí) 學(xué) 科 ： 材料加工工程 材料加工工程 學(xué) 位 類(lèi) 別 ： 學(xué) 位 類(lèi) 別 ： 工

3、學(xué)碩士 工學(xué)碩士 獨(dú)創(chuàng)性聲明 獨(dú)創(chuàng)性聲明 本人聲明，所呈交的論文是我個(gè)人在導(dǎo)師指導(dǎo)下完成的研究工作及取得的研究成果。據(jù)我所知，文中除了特別加以標(biāo)注和致謝的地方外，不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫(xiě)過(guò)的研究成果，也不包含為獲得河南科技大學(xué)或其它教育機(jī)構(gòu)的其他學(xué)位或證書(shū)而使用過(guò)的材料。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的任何貢獻(xiàn)均已在論文中作了明確的說(shuō)明并表示了謝意。 研究生簽名： 日 期：

4、 關(guān)于論文使用授權(quán)的說(shuō)明 關(guān)于論文使用授權(quán)的說(shuō)明 本人完全了解河南科技大學(xué)有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定，即：學(xué)校擁有對(duì)所有學(xué)位論文的復(fù)制權(quán)、傳播權(quán)、匯編權(quán)及其它使用權(quán)(特殊情況需要保密的論文應(yīng)提前說(shuō)明，但在解密后應(yīng)遵守此規(guī)定)。 需要保密的論文請(qǐng)?zhí)顚?xiě)：本學(xué)位論文在 年 月至 年 月期間需要保密，解密后適用本授權(quán)書(shū)。(需要保密的學(xué)位論文無(wú)須向圖書(shū)館提供論文的電子文檔) 研究生簽名： 導(dǎo)師簽