摻雜Sb的Sn-Ag-Cu系焊料合金性能的研究.pdf

1、目前無(wú)鉛焊料正朝著多元化方向發(fā)展，其中在Sn-Ag中加入了Cu的Sn-Ag-Cu系合金被普遍認(rèn)為是最有潛力的替代含鉛的Sn-Pb焊料的產(chǎn)品。Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料具有熱疲勞性能優(yōu)良、接合強(qiáng)度高、蠕變特性大等優(yōu)點(diǎn)，其機(jī)械特性和使用可靠性均接近含鉛的Sn-Pb焊料，但Sn-Ag-Cu無(wú)鉛焊料存在很多不足，例如熔點(diǎn)比含鉛的Sn-Pb焊料高，潤(rùn)濕性比Sn-Pb較差等。因此，Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料的性能有待于進(jìn)一步改善。目前人們正在不斷探

2、索摻雜某種元素來(lái)提高Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料性能，例如，在Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料中摻雜Bi，以及摻雜微量稀土Ce等。 本課題選用Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛焊料，在其中摻雜一定量的Sb，研究摻雜后焊料的熔點(diǎn)、導(dǎo)電性、潤(rùn)濕性、顯微組織的改善情況。 通過(guò)在Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛焊料中摻雜不同比例的Sb制備實(shí)驗(yàn)樣品，其中，所選摻雜比例為0.1％～1.0％，每隔0.1％取一個(gè)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)點(diǎn)，測(cè)試實(shí)驗(yàn)樣品的性能，結(jié)

3、果表明：通過(guò)差示掃描量熱儀測(cè)試熔點(diǎn)，摻雜Sb后Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)沒有明顯降低，并且摻雜過(guò)量Sb會(huì)使其熔點(diǎn)升高；通過(guò)數(shù)字四探針測(cè)試儀測(cè)試電阻率，摻雜Sb后Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛焊料的導(dǎo)電性有顯著提高；利用AUTOCAD軟件測(cè)量鋪展面積的方法測(cè)試潤(rùn)濕角，摻雜Sb后Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性明顯增強(qiáng)；通過(guò)掃描電子顯微境觀察到摻雜Sb后Sn-3.0Ag-0.5Cu無(wú)鉛焊料顯微組織結(jié)構(gòu)更細(xì)化，更