SoC的層次式測(cè)試方法研究.pdf

1、以超深亞微米(VDSM)工藝和IP核復(fù)用技術(shù)為支撐的片上系統(tǒng)SoC技術(shù)正得到迅速發(fā)展。SoC芯片以其功能強(qiáng)、體積小、功耗低和開發(fā)周期短等優(yōu)點(diǎn)而具有巨大的市場(chǎng)需求。但是SoC芯片的極端復(fù)雜性和極高的工作頻率以及嵌入式IP核的應(yīng)用使得對(duì)SoC的測(cè)試和驗(yàn)證變的非常困難。SoC的測(cè)試包含許多方面的內(nèi)容：可測(cè)試性電路設(shè)計(jì)DFT方法的研究、故障模型研究、測(cè)試激勵(lì)檢測(cè)矢量的自動(dòng)產(chǎn)生ATPG算法研究、測(cè)試訪問接口Wrapper設(shè)計(jì)、測(cè)試訪問機(jī)制TAM的

2、設(shè)計(jì)與優(yōu)化、測(cè)試調(diào)度問題研究、測(cè)試激勵(lì)檢測(cè)矢量產(chǎn)生及測(cè)試響應(yīng)獲取的硬件電路實(shí)現(xiàn)方法研究以及SoC中IP核間互連總線的動(dòng)態(tài)故障模型研究等。
　　 本文的研究范圍主要包括五個(gè)部分：如何簡(jiǎn)化片上系統(tǒng)SoC內(nèi)部互連總線集總參數(shù)模型；如何設(shè)計(jì)有效的片上系統(tǒng)SoC內(nèi)部互連總線的故障模型并給出硬件實(shí)現(xiàn)；如何設(shè)計(jì)支持層次式訪問的IP核測(cè)試訪問接口；如何對(duì)多頻IP核的測(cè)試訪問接口進(jìn)行設(shè)計(jì)并給出優(yōu)化算法；如何對(duì)多層多頻SoC的測(cè)試訪問機(jī)制TAM 進(jìn)

3、行設(shè)計(jì)與優(yōu)化并同IP核的測(cè)試訪問接口優(yōu)化算法以及測(cè)試調(diào)度的問題進(jìn)行集成從而使得SoC在一定約束下的測(cè)試時(shí)間最小。各個(gè)部分工作簡(jiǎn)介如下：隨著SoC的工作頻率不斷提高以及線間距離的不斷減小，內(nèi)部互連線發(fā)生串?dāng)_的可能性大大的增加了。然而已有估計(jì)方法要么計(jì)算過于復(fù)雜，要么估計(jì)誤差較大。
　　 本文首先在對(duì)已有的估計(jì)方法進(jìn)行研究的基礎(chǔ)上，提出一種簡(jiǎn)單有效的新的串?dāng)_估計(jì)方法。文中對(duì)這種估計(jì)方法的估計(jì)效果和Hspice的仿真結(jié)果進(jìn)行了比較。研

4、究了已有的SoC內(nèi)部IP核間互連線間的串?dāng)_故障激勵(lì)檢測(cè)模型，對(duì)串?dāng)_故障的產(chǎn)生機(jī)理、測(cè)試矢量集等方面進(jìn)行了詳細(xì)的分析，提出了兩種更加有效的串?dāng)_故障的激勵(lì)檢測(cè)模型，給出了理論分析結(jié)果，表明了模型的有效性。并通過軟件和硬件兩種方式來實(shí)現(xiàn)該模型，給出了具體的軟件實(shí)現(xiàn)的流程，分析了軟件實(shí)現(xiàn)方式的優(yōu)缺點(diǎn)，同時(shí)還給出了硬件實(shí)現(xiàn)方式的具體模塊的結(jié)構(gòu)，詳細(xì)分析了測(cè)試矢量產(chǎn)生單元、測(cè)試響應(yīng)獲取單元以及測(cè)試控制單元的邏輯實(shí)現(xiàn)和所需的硬件開銷。研究了層次式So

5、C 測(cè)試訪問接口的特殊性并結(jié)合已有的研究成果，提出了一種可兼容IEEE 1149.1和P1500兩種標(biāo)準(zhǔn)并同時(shí)支持層次式集成的測(cè)試訪問接口設(shè)計(jì)方案，文中給出了該方案的硬件開銷以及控制方式的詳細(xì)分析。詳細(xì)研究了多頻IP核的測(cè)試訪問接口設(shè)計(jì)的已有研究成果并在此基礎(chǔ)上提出了新的多頻測(cè)試訪問接口的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方案與優(yōu)化算法，并結(jié)合ITC’02中的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試電路對(duì)硬件實(shí)現(xiàn)時(shí)的額外開銷進(jìn)行了分析。詳細(xì)研究了多層多頻SoC的測(cè)試訪問機(jī)制TAM 設(shè)計(jì)與優(yōu)化問