基于LabVIEW平臺(tái)的SMT貼片機(jī)路徑優(yōu)化的研究.pdf

1、電子制造業(yè)競爭日益激烈，產(chǎn)品投放市場時(shí)間越來越短，生產(chǎn)周期也日益縮短，何提高SMT系統(tǒng)生產(chǎn)效率，即SMT系統(tǒng)優(yōu)化成為擺在我們面前的問題。 介紹了SMT系統(tǒng)組成，結(jié)構(gòu)，工藝流程，發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)。結(jié)合實(shí)際情況重機(jī)路徑優(yōu)化問題的復(fù)雜性、約束性、非線性、建模困難等特點(diǎn)，作出一些合理的假設(shè)，在此基礎(chǔ)上把貼片機(jī)路徑優(yōu)化問題轉(zhuǎn)化為經(jīng)典的優(yōu)化組合問題一TSP問題。 TSP問題是一類有代表性的己被證明具有NPC計(jì)算復(fù)雜性的組合優(yōu)化難題，是

2、目前國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)和前沿問題。它的應(yīng)用已涉及許多領(lǐng)域，如交通工程、是關(guān)于生產(chǎn)調(diào)度、電路板布局、通訊工程等等，并且取得了很好的效果。但TsP的理論分析和實(shí)踐應(yīng)用遠(yuǎn)未像其他算法那樣成熟，還存在許多有待進(jìn)一步研究的問題。 介紹了一些常用求解TSP問題的算法。在比較它們優(yōu)缺點(diǎn)的基礎(chǔ)上將蟻群算能，發(fā)現(xiàn)MMAS算法在求解TSP問題時(shí)性能最好。 結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)情況，總結(jié)出貼片機(jī)路徑優(yōu)化的若干原則。針對(duì)單貼片頭小型貼片機(jī)，對(duì)這些優(yōu)化原則