貼片機貼裝路徑優(yōu)化研究.pdf

1、表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)作為電子產(chǎn)品制造業(yè)的主流技術(shù)，應(yīng)用越來越廣泛。貼片機作為該行業(yè)自動化生產(chǎn)的核心設(shè)備，隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，雖然取得了長足進步，但是人們對其貼裝速度和貼裝精度的要求日益提高。
　　為了獲得更高的貼裝速度和生產(chǎn)效率，運行速度更高、輸出力矩更大的伺服電機以及直線電機被大量應(yīng)用于貼片機的運動控制系統(tǒng)，通過提高貼片機的運行速度達到提高貼裝效率的目的。由于多頭貼片

2、機的貼裝路徑是一個復(fù)雜的“旅行商”問題，如果對貼裝路徑進行合理的規(guī)劃和優(yōu)化，以減小貼片機貼裝過程的實際運動的總行程，就可以在不改變貼片機伺服系統(tǒng)驅(qū)動能力和運行速度的情況下，達到進一步提高貼裝效率的目的。針對這一目標，本文對多頭貼片機的飛達配置和貼裝路徑規(guī)劃進行研究。
　　本文以多頭拱架式貼片機作為研究對象，首先分析了多頭拱架式貼片機的基本結(jié)構(gòu)組成及工作原理，討論了影響貼裝速度的眾多因素，提出喂料器位置配置和元器件貼裝路徑規(guī)劃兩個方

3、面是影響貼裝效率的主要因素。
　　其次，基于對多頭拱架式貼片機結(jié)構(gòu)特點和工作原理的分析，建立了貼片機貼裝操作數(shù)學(xué)模型，為后續(xù)路徑優(yōu)化提供了基礎(chǔ)。
　　第三，基于遺傳算法相關(guān)知識，對貼片機的貼裝路徑優(yōu)化進行研究，針對TSP問題的特點，對路徑規(guī)劃的遺傳編碼、適應(yīng)度函數(shù)以及遺傳因子等進行了詳細的設(shè)計，完成了喂料器配置以及元器件貼裝順序優(yōu)化。
　　最后，通過仿真實驗，對由遺傳算法以及改進的遺傳算法得到的貼裝路徑優(yōu)化結(jié)果進行詳細