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文檔簡介
1、表面貼裝技術(shù)在印刷電路板級產(chǎn)品制造中有著越來越廣泛的應用,貼片機作為SMT生產(chǎn)線中技術(shù)含量很高的設備之一,是集機械、電氣、光學及計算機技術(shù)為一體的綜合系統(tǒng)。本課題以蘇州大學機電工程學院SMT實驗室中QuadQSP-2型貼片機為實踐平臺,在保留其原有機械結(jié)構(gòu)、更換部分硬件結(jié)構(gòu)并在往屆研究人員的研究基礎上,設計并改進了貼片機的系統(tǒng)控制軟件,實現(xiàn)了貼片機的自動貼片等基本功能;在分析貼片機貼裝工藝流程的基礎上,將貼裝順序的問題轉(zhuǎn)化為經(jīng)典的組合優(yōu)
2、化問題——TSP問題,并將改進的蟻群算法——MMAS(最大最小螞蟻系統(tǒng))應用于貼裝順序的優(yōu)化,設計了算法相關(guān)的參數(shù)與程序,并進行了仿真實驗,實現(xiàn)了對元件貼放順序的優(yōu)化。
在研究的過程中所做工作主要分為三個部分。第一部分是對貼片機硬件結(jié)構(gòu)的分析與研究,確定各個部分的控制策略。第二部分是在往屆研究人員的研究基礎之上,設計并改進了QuadQSP-2型貼片機系統(tǒng)控制軟件,包括底層驅(qū)動程序、各運動軸控制、PCB數(shù)據(jù)管理的設計及自動貼
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