分立半導(dǎo)體元器件焊點(diǎn)缺陷的研究.pdf

1、隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展，半導(dǎo)體元器件和組件在工程和商業(yè)領(lǐng)域上得到了廣泛應(yīng)用。我們?nèi)粘Ｉ钪械碾娮与娖鞯犬a(chǎn)品都能看到他的身影。在半導(dǎo)體封裝測(cè)試中，芯片焊接時(shí)，通過在半導(dǎo)體成品芯片的焊盤上植球，引線鍵合的工藝是目前封裝測(cè)試的主流。由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)品成本的控制需求，如何將焊球準(zhǔn)確的焊接在尺寸日益減小芯片焊盤中央，對(duì)設(shè)備及相關(guān)人員要求越來越高，本文主要針對(duì)公司小焊盤的芯片焊球焊接缺陷的原因進(jìn)行研究，通過采樣數(shù)據(jù)運(yùn)用實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，對(duì)比等方法，希望找到優(yōu)化

2、設(shè)備的相關(guān)措施，使設(shè)備能力提高，滿足顧客的需求。
　　首先簡(jiǎn)單論述目前半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，介紹本公司的熱壓超聲焊接的工藝，及封裝的整個(gè)工藝，然后利用魚骨圖等分析方法找到影響焊球偏移的主要因素，先從設(shè)備焊接硬件（劈刀及換能器），環(huán)境溫度（散熱）影響，采樣攝像頭（升級(jí)）分析，然后從設(shè)備焊接的軟件及工藝參數(shù)（焊接時(shí)間，超聲，壓力，等）優(yōu)化實(shí)驗(yàn)，最終找到影響焊球位置精度的主要原因。
　　對(duì)于環(huán)境溫度（散熱空氣位置，大小等）對(duì)換能器的熱