BGA焊點缺陷在線自動識別方法研究.pdf

1、BGA封裝是一種高集成度的現(xiàn)代集成電路器件封裝方式，BGA封裝器件的發(fā)展直接推動了芯片焊接技術(shù)的發(fā)展。但因為芯片內(nèi)部焊點不可見并且焊點越來越小，焊接方式也越來越精密，造成了焊接缺陷增加的同時其檢測技術(shù)也成為工業(yè)生產(chǎn)中的難題。然而在國內(nèi)企業(yè)中，主要采用人工視覺檢測的方法對BGA焊點缺陷進行檢測，這大大增加了檢測的不可靠度。因此如何提高BGA焊點缺陷檢測的效率和準確性，以及提高檢測效率和改善電子產(chǎn)品質(zhì)量有著非常重要的研究價值和現(xiàn)實意義。

2、r>　　本文重點完成以下工作：分析了BGA焊點的成像特點以及常用降噪方法對BGA焊點圖像降噪時不佳現(xiàn)象的原因，并研究了PM模型在BGA焊點圖像降噪的適用性；提出了以連通區(qū)域面積均值為閾值的新分割算法。主要研究了常用的閾值法并分析了它們分割不準確的原因，提出了以獨立連通區(qū)域的面積均值為閾值然后用數(shù)學形態(tài)學平滑焊點邊緣的新分割算法，不僅有效濾除線橋等干擾，而且使用此閾值結(jié)合經(jīng)驗來識別并濾除焊橋缺陷，統(tǒng)計出連通區(qū)域面積；對BGA焊點圖像做直方

3、圖均衡化，分析了增強不明顯的原因，提出了對每個焊點區(qū)域使用直方圖均衡化單獨增強，有效實現(xiàn)焊點區(qū)域與氣泡區(qū)域具有明顯的亮度區(qū)別；改進了梯度方向性濾波器?；跉馀輩^(qū)域?qū)Ρ榷鹊?、大小不同、位置隨機等特點，設(shè)計了一種新的梯度方向性濾波器，成功濾除了非氣泡區(qū)域；生成氣泡區(qū)域的blob圖從而提取出氣泡部分，判斷所有氣泡的有效性，確定出有效氣泡并統(tǒng)計其面積，然后計算出有效氣泡占所在焊點的比值，再參照IPC標準結(jié)合實際生產(chǎn)要求對BGA焊點中的氣泡缺陷進