BGA焊點(diǎn)缺陷的自動(dòng)檢測與識(shí)別技術(shù)的研究.pdf

1、BGA是一種球柵陣列封裝器件，廣泛應(yīng)用于印刷電路板中，但由于BGA封裝器件下焊點(diǎn)不可見，從而對(duì)焊接引起的缺陷檢測顯得尤為困難。文中就針對(duì)BGA焊點(diǎn)缺陷的檢測，設(shè)計(jì)了一套基于X射線的印刷電路板（PCB）檢測的機(jī)械系統(tǒng)，研究了BGA焊點(diǎn)缺陷的自動(dòng)檢測與識(shí)別的方法。
　　根據(jù)X射線檢測的原理，設(shè)計(jì)了一套基于X射線的PCB檢測的機(jī)械系統(tǒng)。通過調(diào)節(jié)系統(tǒng)各部分器件之間的距離，選擇最佳距離，從而使得采集的圖像效果最好。
　　在圖像預(yù)處理方

2、面，采用了基于小波的自適應(yīng)閾值法去噪，有效地去除了圖像中的噪聲；針對(duì)X射線圖像中的動(dòng)態(tài)范圍小，對(duì)比度差的問題，采用了基于偏微分方程的圖像增強(qiáng)方法，在增強(qiáng)圖像對(duì)比度的同時(shí)較好的保護(hù)圖像的邊緣細(xì)節(jié)。
　　本論文采用了基于變分水平集的分割方法，將BGA焊點(diǎn)及其內(nèi)部的缺陷分割出來，實(shí)驗(yàn)證明，該方法抗噪能力強(qiáng)，能夠得到邊緣信息和輪廓特征，具有良好的分割效果。
　　最后使用統(tǒng)計(jì)模式識(shí)別的方法對(duì)BGA焊點(diǎn)圖像中的缺陷進(jìn)行識(shí)別。根據(jù)BGA焊