半導(dǎo)體分立器件綜合測(cè)試硬件系統(tǒng)的研究.pdf

1、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)是衡量國(guó)家綜合實(shí)力的重要支柱性產(chǎn)業(yè)之一，這個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)主要由設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試構(gòu)成，而測(cè)試是唯一貫穿生產(chǎn)和應(yīng)用全過(guò)程的產(chǎn)業(yè)。因此半導(dǎo)體器件的測(cè)試對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。隨著半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求量越來(lái)越大，而且目前國(guó)內(nèi)多數(shù)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)廠家大多采用國(guó)外的測(cè)試設(shè)備，雖然產(chǎn)品質(zhì)量得到了保證，但也同時(shí)帶來(lái)了一系列的問(wèn)題。因此自主研發(fā)測(cè)試系統(tǒng)具有重要的意義。
　　本文研究的分

2、立器件綜合測(cè)試系統(tǒng)能實(shí)現(xiàn)對(duì)常用半導(dǎo)體分立器件直流參數(shù)的測(cè)量，并能結(jié)合測(cè)試分選機(jī)在生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試。第一章主要是分析了課題研究的背景及研究意義。第二章對(duì)常用分立器件直流參數(shù)測(cè)量方法的研究，并給出了每個(gè)參數(shù)的測(cè)量方法及電路實(shí)現(xiàn)方案。第三章介紹了測(cè)試系統(tǒng)的硬件總體設(shè)計(jì)方案，硬件系統(tǒng)分別有CPU板、高壓板、低壓板、脈沖電流板等，并詳細(xì)介紹了各個(gè)功能板的設(shè)計(jì)方案及技術(shù)指標(biāo)。第四章對(duì)系統(tǒng)的性能進(jìn)行了研究，分析了測(cè)試系統(tǒng)的誤差來(lái)源及解決方法，并