微小元件貼裝制程及工藝研究.pdf

1、為了符合現(xiàn)在的消費(fèi)者對(duì)輕、薄、短、小的電子產(chǎn)品的需求,越來越多的元件供應(yīng)商在進(jìn)行制程和技術(shù)的開發(fā),為市場(chǎng)提供微小的元器件如0201、01005,以適應(yīng)市場(chǎng)的需求。但是由于微小元件的貼裝制程及工藝涉及機(jī)器、材料、工作環(huán)境等多重因素,依然存在著巨大的挑戰(zhàn),如何獲得穩(wěn)定可靠的焊接制程,如何管控生產(chǎn)變因以提高微小元件產(chǎn)品品質(zhì)成為電子業(yè)界的重大課題。
　　本文對(duì)錫膏印刷、貼片以及回流焊制程中影響微小元件貼裝制程及工藝的材料及重要參數(shù)都進(jìn)行了

2、研究,討論了錫膏的特性、微小元件的特點(diǎn)以及刮刀、鋼板等材料的特性及各個(gè)制程的工藝參數(shù),并形成了提高微小元件貼裝制程和工藝能力的指導(dǎo)方法。本文以A公司M客戶的Hybrid產(chǎn)品為實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ?利用松下的APC系統(tǒng),采用田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)DOE的方式去驗(yàn)證了APC系統(tǒng)對(duì)于提升微小元件貼裝制程及工藝能力的必要性。然后基于 APC系統(tǒng),采用DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的方式來優(yōu)化微小元件的印刷制程參數(shù),如:印刷壓力、印刷速度、印刷距離、脫模速度等,得出了優(yōu)化后的微小元件

3、的印刷制程參數(shù),并進(jìn)行了有效的驗(yàn)證,為提高微小元件的貼裝制程及工藝能力提供理論和數(shù)據(jù)的支持。
　　本次研究通過分析和實(shí)驗(yàn),取得了如下的成果:首先,基于實(shí)驗(yàn)分析研究了微小元件的貼裝制程對(duì)貼裝品質(zhì)的影響,給出了錫膏在熔融的狀態(tài)下能夠?qū)⑵圃卣_位置的方法。其次,基于APC系統(tǒng),采用DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)對(duì)影響微小元件印刷質(zhì)量的印刷參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,得出了印刷速度、脫模速度、印刷速度和脫模速度的交互作用是影響微小元件貼裝制程及工藝能力的顯著